ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE
Fakulta elektrotechnická
Katedra mikroelektroniky
Praha 2014
Sonda pro sledování podmínek převozu orgánů
Organ Transportation Conditions Sensoring
Diplomová práce
Studijní program: Komunikace, multimédia a elektronika
Studijní obor: Elektronika
Vedoucí práce: Ing. Vít Záhlava, CSc.
Bc. Jiří Valek
České vysoké učení technické v Praze Fakulta elektrotechnická
katedra mikroelektroniky
ZADÁNÍ DIPLOMOVÉ PRÁCE
Student: Bc. V A L E K Jiří
Studijní program: Komunikace, multimédia a elektronika Obor: Elektronika
Název tématu: Sonda pro sledování podmínek převozu orgánů
Pokyny pro vypracování:
1.Prostudujte problematiku biologikých podmínek převozu orgánů a s tím souvisejících elektronických čidel a sezorů. 2. Navrhněte obvodové elektrické schéma zapojení sondy s vybranými senzory. 3. Navrhněte desku plošného spoje. 4. Realizujte funkční obvod. 5. Navrhněte potřebné programové vybavení. Seznam odborné literatury:
[1] Vobecký J., Záhlava V.: Elektronika – součástky a obvody, principy a příklady, Třetí rozšířené vydání, Grada Publishing, Praha 2005 [2] Záhlava, V. : OrCAD 10, Grada Publishing, Praha 2004 [3] Záhlava, V. : Návrh a konstrukce desek plošných spojů, BEN, Praha 2011 [4]Katalogové a aplikační listy příslušných elektronických součástek
Vedoucí: Ing. Vít Záhlava, CSc.
Platnost zadání: 31. 8. 2015 L.S.
Prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. vedoucí katedry
Prof. Ing. Pavel Ripka, CSc. děkan
V Praze dne 29. 1. 2014
Poděkování
Chtěl bych tímto poděkovat svému vedoucímu práce Ing. Vítu Záhlavovi, CSc za odborné
vedení, pomoc a trpělivost při psaní diplomové práce. Dále bych chtěl poděkovat rodině a
blízkým za podporu.
4
Prohlášení
Prohlašuji, že jsem svou diplomovou práci vypracoval samostatně a použil jsem pouze literaturu
uvedenou v přiloženém seznamu. Nemám závažný důvod proti užití tohoto školního díla ve smyslu
§60 Zákona č.121/2000 Sb., o právu autorském, o právech souvisejících s právem autorským a o
změně některých zákonů (autorský zákon).
V Praze dne 12. března 2014 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5
Abstrakt
V této diplomové práci se zabývám návrhem a následnou konstrukcí obvodu sondy pro sledování
podmínek převozu orgánů. Mým cílem bylo sestrojit zařízení, které bude monitorovat důležité
veličiny pro zajištění životaschopnosti orgánů. Základními požadavky jsou snadná manipulace,
minimální rozměry, spolehlivost měření a zasílání údajů.
Klíčová slova
Sledovací sonda, senzor, mikrokontrolér, orgán, měření
Abstract
In this diploma thesis, i am looking into a design and following construction of organ transportation
condition sensoring unit. My aim was to create device that will monitor variables important for organs
viability. The basic requirements are, it`s easy control, minimum dimensions, reliability of
measurements and data sending.
Keywords
Conditions sensoring, sensor, microcontroller, organ, measurement
6
Obsah
Seznam symbolů a zkratek ....................................................................................................................... 8
Seznam obrázků ....................................................................................................................................... 10
Seznam tabulek ........................................................................................................................................ 11
1 Úvod .................................................................................................................................................... 12
2 Teoretická část .................................................................................................................................. 13 2.1 Transplantační program v ČR ..................................................................................................... 13
2.2 Podmínky převozu lidských orgánů ........................................................................................... 14
2.2.1 Životaschopnost jednotlivých orgánů ................................................................................. 15
2.3 Mikrokontrolér ............................................................................................................................. 16
2.3.1 Systém hodinového taktu ..................................................................................................... 16
2.3.2 Paměťový prostor ................................................................................................................. 17
2.3.3 Moduly mikrokontoléru: ...................................................................................................... 19
2.3.4 Vstupně/ výstupní porty ....................................................................................................... 21
2.4 Mikrosystémy .............................................................................................................................. 22
2.4.1 Základní parametry mikrosystémů ...................................................................................... 22
2.4.1.1 Statické parametry ............................................................................................................ 23
2.4.1.2 Dynamické parametry ...................................................................................................... 24
2.4.2 Mikro-elektro-mechanické systémy (MEMS) .................................................................... 25
2.4.2.1 Akcelerometry .................................................................................................................. 25
2.4.2.2 Tlakové senzory ................................................................................................................ 27
3 Praktická část .................................................................................................................................... 29 3.1 Přehledový výběr hlavních součástek ........................................................................................ 30
3.2 Mikrokontrolér v praxi ................................................................................................................ 33
3.2.1 Využití a nastavení systému hodinového taktu .................................................................. 34
3.2.2 Využití a nastavení modulů mikrokontoléru: ..................................................................... 34
3.3 Li-pol akumulátor ........................................................................................................................ 37
3.4 Obvod nabíjení akumulátoru ...................................................................................................... 38
3.5 Napájecí zdroj .............................................................................................................................. 39
3.5.1 Obvod ovládání napájení senzorů ....................................................................................... 40
3.6 Měřící část .................................................................................................................................... 41
3.6.1 Obvod měření napětí akumulátoru ...................................................................................... 41
3.6.2 Senzor měření atmosférického tlaku LPS331 ..................................................................... 42
3.6.3 Senzor měření osvětlení APDS 9300 .................................................................................. 43
3.6.4 Senzor měření vlhkosti a teploty SHT25 ............................................................................ 45
3.6.5 Akcelerometr LSM303 ........................................................................................................ 46
3.7 Blok GPS ..................................................................................................................................... 47
3.7.1 GPS modul ........................................................................................................................... 47
3.7.2 Nízkošumový vysokofrekvenční zesilovač (LNA) ............................................................ 48
3.7.3 Anténa ................................................................................................................................... 49
3.8 GSM/GPRS modul ...................................................................................................................... 50
3.8.1 Napájení a komunikace s MCU .......................................................................................... 51
3.8.2 SIM karta .............................................................................................................................. 52
3.8.3 Anténa pro GSM .................................................................................................................. 52
3.9 Návrh a výroba desky plošných spojů ........................................................................................ 53
3.9.1 Osazení součástkami ............................................................................................................ 55
3.9.2 Programování mikrokontroléru ........................................................................................... 55
3.9.3 Program pro mikrokontrolér ................................................................................................ 56
4 Oživení a ověření funkčnosti ........................................................................................................... 59
7
5 Závěr ................................................................................................................................................... 64
Použitá literatura ..................................................................................................................................... 65
Přílohy ......................................................................................................................................................... I Příloha A - Celkové schéma zapojení sondy .......................................................................................... I
Příloha B - Filmy DPS ............................................................................................................................ V
Příloha C - Fotografie zařízení ................................................................................................................ X
Příloha D - Naměřené průběhy ............................................................................................................ XII
Příloha E – Seznam použitých součástek ........................................................................................... XIII
8
Seznam symbolů a zkratek
A/D analogově digitální
CD compact disc
CMOS complementary metal oxide semiconductor
DCO digitally controlled oscillator
DPS deska plošných spojů
EEPROM electrically erasable programmable read-only memory
ESD electrostatic discharge
FLASH elektricky programovatelná paměť s libovolným přístupem
FLL frequency locked loop
FN fakultní nemocnice
g gravitační zrychlení (9,823 m·s-2)
GND ground
GPS global positioning systém
GSM global system for mobile communications
I/O input/output
I2C inter integrated circuit
IKEM institus klinické a experimentální medicíny
ISP in system programming
JTAG join test actio group
LED light emitting diode
LGA land grid array
Li-pol lithium-polymerový akumulátor
LNA low noise amplifier
MCU microcontroller unit
MEMS micro electro mechanical systém
MOSFET metal oxide semiconductor field effect transistor
NiCd nikl-kadmiový akumulátor
NiMH nikl-metal hydridový akumulátor
PC personal computer
PCB printed circuit board
PLL phase-locked loop
9
RAM random access memory
RH relative humidity
RISC reduced instruction set computer
ROM read-only memory
SAR successive approximation
SIM subscriber identity module
SMD surface mount device
SMS smart messaging system
SMT surface mount technology
SPI seriál peripheral interface
THT through hole technology
TTL transistor-transistor-logic
UART universal asynchronous receiver/transmitter
USB universal seriál bus
VF vysokofrekvenční
10
Seznam obrázků
Obr. 1: Rozmístění transplantačních center v ČR (zdroj [22]) .............................................................. 13
Obr. 2: Rozdělení adresového prostoru u řady MSP430 a MSP430X (zdroj [12]) .............................. 17
Obr. 3: Znázornění vstupních kanálů a jádra A/D převodníku (zdroj [12]) .......................................... 20
Obr. 4: Princip činnosti akcelerometrů a jeho ekvivalentní schéma (zdroj [4]) ................................... 26
Obr. 5: Princip činnosti akcelerometrů a jeho ekvivalentní schéma (zdroj [4]) ................................... 28
Obr. 6: Blokové schéma obvodů řízení a jejich napojení na výkonovou část ...................................... 30
Obr. 7: Závislost maximální frekvence hodinového signálu na napájecím napětí (zdroj [12]) ........... 34
Obr. 8: Blokové znázornění navrhnuté I2C sběrnice .............................................................................. 35
Obr. 9: Vstupní obvody USB sběrnice ................................................................................................... 37
Obr. 10: Graf závislosti energetické hustoty na hmotnosti a objemu akumulátorů (zdroj [21]) .......... 38
Obr. 11: Doporučená nabíjecí charakteristika Li-pol akumulátorů (zdroj [21]) ................................... 39
Obr. 12: Obvod ovládání napájecího napětí senzorů ............................................................................. 40
Obr. 13: Obvod měření napětí akumulátoru ........................................................................................... 42
Obr. 14: Spektrální citlivost obou kanálů senzoru (zdroj [13]) ............................................................. 43
Obr. 15: Spektrální citlivost lidského oka (zdroj [23]) ........................................................................... 44
Obr. 16: Vnitřní uspořádání GPS přijímače (zdroj [19]) ....................................................................... 48
Obr. 17: Směrové charakteristiky antény (zdroj [17]) ........................................................................... 50
Obr. 18: Vnitřní uspořádání GSM modulu (zdroj [18]) ......................................................................... 51
Obr. 19: Návrh vedení o impedanci 50Ω v aplikaci AppCAD ............................................................. 54
Obr. 20: Vývojový diagram základního programu ................................................................................ 57
Obr. 21: Vývojový diagram podprogramu přerušení ............................................................................. 58
Obr. 22: Záznam teploty senzorem SHT25 ............................................................................................ 60
Obr. 23: Záznam relativní vlhkosti vzduchu senzorem SHT25 ............................................................ 60
Obr. 24: Záznam tlaku vzduchu senzorem LPS331 ............................................................................... 61
Obr. 25: Měření lineárního zrychlení akcelerometrem LSM303 .......................................................... 61
Obr. 26: Zobrazení údajů z GPS přijímače ............................................................................................. 63
Obr. A.1: Celkové schéma zapojení (strana 1) ......................................................................................... I
Obr. A.2: Celkové schéma zapojení (strana 2) ........................................................................................ II
Obr. A.3: Celkové schéma zapojení (strana 3) ....................................................................................... III
Obr. A.4: Celkové schéma zapojení (strana 4) ...................................................................................... IV
Obr. B.1: Osazovací plán DPS strana TOP ............................................................................................. V
11
Obr. B.2: Osazovací plán DPS strana BOTTOM ................................................................................... V
Obr. B.3: Filmy spojů a pájecích plošek strany TOP ............................................................................ VI
Obr. B.4: Filmy spojů a pájecích plošek strany BOTTOM .................................................................. VI
Obr. B.5: Filmy nepájivé masky strany TOP ....................................................................................... VII
Obr. B.6: Filmy nepájivé masky strany BOTTOM ............................................................................. VII
Obr. B.7: Filmy pro nanášení pájecí pasty TOP .................................................................................. VIII
Obr. B.8: Filmy pro nanášení pájecí pasty BOTTOM ........................................................................ VIII
Obr. B.9: Filmy servisního potisku strany TOP .................................................................................... IX
Obr. C.1: Fotografie sondy v provozu ..................................................................................................... X
Obr. C.2: Fotografie zadní strany DPS .................................................................................................... X
Obr. C.3: Fotografie z výroby ................................................................................................................ XI
Obr. C.4: Fotografie osazovaní DPS pomocí manipulátoru ................................................................. XI
Obr. D.1: Měření na sběrnici UART (komunikace s GPS) ................................................................. XII
Obr. D.2: Měření na sběrnici I2C .......................................................................................................... XII
Seznam tabulek
Tab. 1: Shrnutí požadovaných parametrů ............................................................................................... 29
Tab. 2: Porovnání parametrů senzorů tlaku ............................................................................................ 31
Tab. 3: Porovnání parametrů senzorů osvětlení ..................................................................................... 31
Tab. 4: Porovnání parametrů senzorů vlhkosti a teploty ........................................................................ 32
Tab. 5: Porovnání parametrů GPS modulů ............................................................................................. 33
Tab. 6: Porovnání parametrů GSM modulů ........................................................................................... 33
Tab. 7: Přehled maximální spotřeby obvodů .......................................................................................... 39
Tab. 8: Naměřené údaje senzorem APDS-9300 .................................................................................... 62
Tab. E.1: Seznam použitých součástek ............................................................................................... XIV
12
1 Úvod
Ve firmě Papouch s.r.o., kde pracuji, se objevil požadavek na vývoj zařízení, které by mělo
sledovat přepravní box s orgány a monitorovat parametry nezbytné k zajištění životaschopnosti
biologického materiálu. Zjištěné údaje by měly být odesílány příslušné osobě, která převoz orgánů
bude sledovat. Tento projekt mně velmi zaujal, a proto jsem se rozhodl, že na zařízení budu pracovat.
Prostudoval jsem způsob a biologické podmínky převozu orgánů. Všechny parametry zařízení
jsem dodatečně konzultoval se zadavatelem.
Jelikož od zařízení je požadováno velké množství funkcí, velmi nízká spotřeba a minimální
rozměry, rozhodl jsem se pro řízení chodu využít mikrokontrolér. Při jeho výběru a následném
programování mi velmi pomohl povinný předmět Mikroprocesory a mikropočítače (A2M99MAM).
Dále bude nutné navrhnout obvodové schéma sondy a také desku plošných spojů. Pravidla návrhu
plošných spojů jsou značně náročná, proto jsem si zapsal volitelný předmět Principy a pravidla
elektronického návrhu (A0B34PPN), kde bych se měl s touto problematikou seznámit.
Pro realizaci výrobku bych rád využil součástky SMD, protože je to dnes nejrozšířenější
technologie pro sériovou výrobu. Takto se velmi zmenší rozměry výsledného zařízení a urychlí se
osazování a celková výroba.
Na závěr úvodu bych rád nastínil strukturu mé diplomové práce. V teoretické části rozeberu
převoz orgánů, biologické podmínky a životaschopnost jednotlivých orgánů. Dále se zaměřím na
mikromechanické senzory, které ve své práci využiji. Popíši jejich funkci, vnitřní strukturu a také
výhody a nevýhody. V praktické části se budu zabývat návrhem obvodů sondy a poté realizací celého
zařízení. Také zde zmíním důležité parametry použitých součástek. Nakonec zařízení oživím, otestuji
a ověřím jeho funkci v praxi.
13
2 Teoretická část
V této části práce popíši podmínky a způsob převozu lidských orgánů. Zaměřím se na parametry pro
udržení jejich životaschopnosti. Dále budou zmíněny základní typy mikromechanických senzorů,
jejich princip a také vlastnosti. Také popíši použitý mikrokontrolér.
Informace byly čerpány z [4], [5], [6], [12], atd.
2.1 Transplantační program v ČR
Transplantační program je v ČR organizován na klasickém regionálním principu s centrálním
koordinačním střediskem. V současné době je u nás sedm Transplantačních center, mezi které patří:
IKEM Praha (transplantace ledvin, srdce, jater, slinivky břišní),
FN Motol Praha (transplantace dětských ledvin, plic),
FN Plzeň (transplantace ledvin),
FN Hradec Králové (transplantace ledvin),
FN Ostrava (transplantace ledvin),
FN Olomouc (transplantace ledvin),
CKTCH FN Brno (transplantace ledvin, jater, srdce), [9].
Obr. 1: Rozmístění transplantačních center v ČR (zdroj [22])
14
2.2 Podmínky převozu lidských orgánů
Přeprava orgánů probíhá podle přesně stanovených kritérií, která by měla minimalizovat
ischemický čas a předcházela poškození orgánů. Zabalené orgány se přepravují v kontejneru, který je
vhodný pro přepravu biologického materiálu a který zajišťuje jakost a bezpečnost přepravovaných
orgánů. Pro převoz odebraných orgánů musí být vytvořeny takové pracovní postupy, které zajistí, že
bude zachována integrita orgánu během převozu a vhodná doba převozu.
Přepravní nádoby používané k převozu orgánů musí obsahovat identifikační údaje
poskytovatele zdravotních služeb, u kterého byl proveden odběr, v rozsahu název, adresa a kontaktní
telefonní číslo, sdělení, že balení obsahuje orgán, s uvedením druhu orgánu a popřípadě jeho umístění
v těle dárce vlevo nebo vpravo a s nápisem „MANIPULOVAT OPATRNĚ“ a doporučené převozní
podmínky, včetně pokynů pro uchovávání nádoby při vhodné teplotě a poloze, bezpečnostními
pokyny a (případně) metodou chlazení, [Sbírka zákonů č. 111 / 2013 s. 1219].
Koordinátor zajišťuje transport pomocí spolupráce se Zdravotnickou záchrannou službou
(převoz sanitními vozy) a v opodstatněných případech (např. doprava na velkou vzdálenost nebo
zhoršené podmínky na pozemních komunikacích) využívá koordinátor Policii ČR při dopravě
vrtulníky nebo Armádu ČR pro transport vrtulníky či letadly. Okamžitě po odběru se orgán asepticky
zabalí a je připraven k transportu. Obvykle je chráněn třemi plastovými vaky. V prvním vaku je
samotný orgán uložen v konzervačním roztoku. Druhý vak je naplněn fyziologickým roztokem
sledovou tříští a třetí vak je prázdný. Takto ošetřený orgán se vloží do další nádoby a do sterilního
chladícího transportního boxu sledovou tříští. Ke každému orgánu je nutné přibalit zkumavku s
nativní krví, část sleziny a vzorek z lymfatických uzlin. Nyní je možné orgán odvézt do
transplantačního centra, [11].
15
2.2.1 Životaschopnost jednotlivých orgánů
Životaschopnost jednotlivých orgánů je různá a je závislá na schopnosti buněk orgánu odolávat
ischemii. Ischemie se dělí na teplou a studenou.
Studená ischemie je doba od podchlazení orgánu do zahájení reperfuze. Kromě
hypotermie se k ochraně orgánů používají speciální konzervační a vyživující roztoky,
které brání vzniku tkáňového otoku. Tolerovaná doba studené ischémie se liší podle
druhu orgánu, u ledvin je to doba 24 - 36 hod, pro játra platí 12 - 18 hod, pro srdce, plíce
a ostatní orgány platí doba do 5 hod.
Teplá ischemie je doba od zastavení krevního oběhu v odebíraném orgánu do jeho
podchlazení, [10].
U všech orgánů platí, že doba teplé ischemie daleko více snižuje životaschopnost než ischemie
studená (při teplotě orgánu okolo 4 ºCelsia, při které je orgán transportován, se snižuje buněčný
metabolismus a tím i spotřeba kyslíku).
Čas bezpečné konzervace orgánu ve studeném konzervačním roztoku je u každého orgánu
různý. U srdce je doba studené ischemie přibližně 4 maximálně 6 hodin. Plíce mohou za ideálních
podmínek tolerovat studenou ischemii trvající až 8 hodin. Orgány dutiny břišní odolávají ještě déle.
Játra je možné transplantovat během doby studené ischemie do 18 hodin, slinivku břišní a tenké střevo
do 12 hodin a ledviny až do 24 hodin, [11].
16
2.3 Mikrokontrolér
Mikrokontrolér je integrovaný obvod, který se chová jako malý počítač. Obsahuje všechny
základní části na jednom čipu. Mimo samotné výpočetní jednotky obsahuje také FLASH a RAM
paměti a další pomocné části, jako vstupně-výstupní porty, A/D převodník, systém hodinového taktu,
časovače a mnoho dalších.
Hlavním důvodem, proč jsou tyto součástky tak rozšířené a velmi používané je jejich
všestrannost a univerzálnost. Jeden takovýto obvod lze využít jak k řízení domácích spotřebičů, tak
v průmyslu k ovládání různých robotů a automatů. Další jejich nesporná výhoda je ve velmi nízké
spotřebě. Ta je řádově jednotky mikrowattů. Proto se hodí zejména pro zařízení napájená bateriemi. A
v neposlední řadě i jejich stále se snižující cena a zvyšující se výkonnost.
Dále se zaměřím na mikrokontrolér MSP430F5659 z řady MSP430 od výrobce Texas
Instruments. Celá tato řada mikrokontrolérů vyniká svou velmi malou spotřebou a velmi krátkým
časem potřebným k probuzení z režimu spánku. Ten je typicky menší jak 1 µs. To umožňuje
procesoru se rychle probudit, vykonat požadované operace a znovu přejít do režimu spánku. Řada
kontrolérů MSP430 je založena na 16 - bitové architektuře typu Von Neumann. Proto je šířka
programového i datového slova 16 bitů. A Von Neumannova architektura znamená, že datová i
programová paměť jsou připojeny ke stejným sběrnicím. Tedy jsou odděleny pouze různým rozsahem
adres. To znemožňuje paralelní přístup k oběma pamětem současně a využívá se tak pomalejší
sekvenční přístup. Na druhé straně je architektura jednodušší a s programovými slovy se zachází
stejně jako s datovými. Lze proto například jednoduše kopírovat část kódu programu do datového
prostoru. Dále je zde implementována redukovaná instrukční sada (RISC), díky které je mikropočítač
jednoduchý a lze program dobře optimalizovat. U tohoto typu obsahuje 27 základních instrukcí jádra
a dalších 24 emulovaných.
2.3.1 Systém hodinového taktu
V první řadě je to celý systém hodin, který se stará o taktování jádra a periferií. Zdroj
hodinového taktu je nezbytný, protože podle jeho rychlosti se poté vykonávají jednotlivé instrukce.
Maximální rychlost, na kterou je možné výpočetní jádro taktovat je v tomto případě 20 MHz. Zde je
nutné zmínit, že uvnitř procesoru se nacházejí 3 linky pro rozvod hodin, z nich každé je možné
nastavit jinou frekvenci. MCLK je základní a užívá se jako zdroj hodinového taktu pro jádro. SMCLK
a ACLK jsou poté využívány pro periferie a jako sekundární zdroj o jiné frekvenci. Hodinový takt je
17
možné získat několika způsoby. K dispozici jsou 3 interní oscilátory. Tyto se hodí spíše pro méně
náročné aplikace, kde nejsou kladeny velké nároky na přesné časování, protože se u nich více
projevuje teplotní a napěťová závislost. První je VLO (very low power, low frequency oscillator)
s frekvencí 10 kHz určený pro úsporný provoz. Druhý z nich je taktovaný na 32768 Hz a je možné ho
také využít jako zdroj signálu pro frekvenční závěs. Poslední z nich DCOCLK je digitálně řízený
oscilátor, který je součást frekvenčního závěsu. Ten lze kalibrovat a stabilizovat pomocí FLL. Dále je
možné zapojit jeden ze dvou externích oscilátorů XT1 a XT2. Ty využijeme v případě velkých nároků
na přesnost a stabilitu hodin. Externí oscilátor XT2 je navíc nutné osadit v případě, že budeme
využívat USB řadič implementovaný na mikrokontroléru. Oba externí oscilátory lze opět využít jako
zdroj pro FLL.
2.3.2 Paměťový prostor
Druhou důležitou částí je paměťový prostor. Mikrokontrolér je založen na již zmíněné Von
Neumanovo architektuře z čehož vyplývá, že paměti pro data a program jsou napojené na stejné
sběrnice a jsou mapovány do jednoho spojitého prostoru. Nevyužívá se tedy oddělených sběrnic pro
program a data jako v případě Harvardské architektury. Řada mikrokontrolérů MSP430 obsahuje 16-
bitovou adresovou a 16-bitovou datovou sběrnici, takže je schopna adresovat až 64 kB paměti. Mnou
použitý MSP430F5659 patří do mírně upravené řady MSP430X. Ta využívá 20-bitovou adresovou a
16-bitovou datovou sběrnici a je tak schopná adresovat až 1 MB paměti. Rozložení datového prostoru
u obou těchto verzí je na obr. 2.
Obr. 2: Rozdělení adresového prostoru u řady MSP430 a MSP430X (zdroj [12])
18
Programová paměť
Jedná se o paměť typu FLASH s velikostí 512 kB, tudíž do ní lze uložit až 256 000
jednoslovných instrukcí o velikosti 16 bitů. V mikrokontroléru je implementován 20-bitový
programový čítač, který by byl schopný adresovat až 1Mbyte paměti. Jeho hodnota udává, kde
v paměti programu se právě nacházíme a jaká instrukce je vykonávána. Obsažen je i stack pointer,
neboli ukazatel na zásobník. Sem se při volání nějaké funkce a odskoku v programu uloží aktuální
pozice, abychom se na ni mohli později vrátit. Od adresy 0xFFFFh následují vektory přerušení, z nich
nejdůležitější je RESET vektor. Zde se začíná vykonávat program a sem se i skočí při resetu
procesoru. Zbylé vektory přerušení jsou pro komunikační periferie, porty, časovače a další. Adresový
prostor pod vektory je již obsazen programovou pamětí, dále informačními segmenty, pamětí RAM a
registry pro ovládání periferií. Prostor od vektorů výše je plně obsazen zbylou pamětí pro program.
Datová paměť
Do této paměti se ukládají proměnné pro různé výpočty a další informace, které se často mění.
Jedná se o volatilní paměť typu SRAM, to znamená, že data jsou v ní uchovávána, jen pokud jsou
paměťové buňky napájeny. Jakmile je odpojena od napájení, všechny informace se smažou. U paměti
typu SRAM jsou jednotlivé buňky tvořeny vždy dvěma tranzistory, které jsou zapojeny jako bistabilní
klopný obvod. Obsah buněk není nutné periodicky obnovovat. Z toho vyplývá malá spotřeba při
použití CMOS technologie, ale také vyšší cena než u dynamických pamětí. Paměť je zde rozdělena do
4 sektorů, každý o velikosti 16 kB. Celkem je tedy možné využít až 64 kB paměti. Lze také využít
samostatný blok 2 kB RAM primárně určený pro USB.
Informační segment
Mikrokontrolér obsahuje také 4 segmenty po 128 bytech FLASH paměti určené pro ukládání
dat které není třeba často měnit, ale je u nich požadavek zachovaní i po odpojení napájení. Může se
jednat o různá sériová čísla, hesla, adresy, počet spuštění zařízení, atd.
Boot Loader
Poslední paměť je také typu FLASH. Jde o 4 segmenty po 512 bytech. Tato paměť je ale
zamčená a je tedy uživatelsky neměnná. Je v ní nahrán malý program nazvaný Boot Loader, který
nám umožňuje komunikovat s okolím prostřednictvím sériového rozhraní nebo USB sběrnice.
Využívá se pro jednoduché programování datové i programové paměti. Lze tedy přehrát a změnit
19
program, který má mikrokontrolér vykonávat jen za použití běžného PC. Není potřeba specializovaný
JTAG programátor. Aby byla komunikace zabezpečena, je přenos dat chráněn uživatelským heslem.
2.3.3 Moduly mikrokontoléru:
A/D převodník
První důležitý modul je integrovaný 12 bitový analogově digitální převodník. Jedná se o
převodník s postupnou aproximací (SAR). Jako vstup slouží 12 individuálně nastavitelných pinů na
procesoru. V mikrokontroléru je jen jedno jádro převodníku, ale lze ho multiplexerem připojovat na
jednotlivé vstupy. Takže se chová vlastně jako 12 A/D převodníků. Samozřejmě se při využití více
kanálů snižuje maximální rychlost, kterou jsme schopni vstupy vzorkovat. Ta je větší než 200 000
vzorků za sekundu. Zjednodušené schematické znázornění vstupů, vzorkovací části a jádra
převodníku je na obr. 3.
A/D převodník vyžaduje pro svou funkci zdroj referenčního napětí. Máme několik možností.
Využít velmi přesnou nastavitelnou vnitřní referenci 1,5 V, 2 V a 2,5 V. Nebo jako referenci využít
napájecí napětí kontroléru, případně připojit externí referenci. Od přesnosti a stability napěťové
reference se odvíjí i přesnost měření. Výsledek převodu se ukládá do oddělené vnitřní paměti o
velikosti 16 x 12 bitů. Převodník je schopný sám plnit tuto paměť výsledky a až v okamžiku kdy je
paměť plná upozornit procesor. Tím se velmi šetří výpočetní čas a také dosahuje velké vzorkovací
rychlosti, protože není potřeba po každém převodu data zpracovávat.
Převodník je nutné správně nastavit. Především zvolit správně referenci, abychom maximálně
využili rozsah převodníku. Nastavit druh převodu. Je možné zvolit jednorázový či opakovaný převod
jednoho kanálu, ale i všech kanálů. Při volbě opakovaných převodů nastavit optimální rychlost
vzorkování a také rychlost A/D převodu. Pokud využijeme maximální rozlišení převodníku 12 bitů,
tak doba jednoho převodu (conversion time) je 13 hodinových taktů. Maximálně lze převodník
taktovat na 5 MHz.
Ze vzorce vyplývá, že minimální doba jednoho převodu při rozlišení plných 12 bitů, je 2,6 µs. Doba získání
jednoho vzorku (sampling time) je při jakémkoliv nastavení vždy 1000 µs a je dána dobou nabíjení
vnitřního kondenzátoru. Celková doba získání jedné hodnoty je 3,6 µs.
20
Obr. 3: Znázornění vstupních kanálů a jádra A/D převodníku (zdroj [12])
Univerzální sériové komunikační rozhraní (USCI):
Jde o komunikační hardwarový modul, který podporuje různé funkční módy. Mikrokontrolér
MSP430F5659 implementuje 2 tyto univerzální moduly. Modul označený A je možné nastavit jako
klasické asynchronní sériové rozhraní (UART). Ke komunikaci využíváme 2 piny, RX pro příjem a
TX pro vysílání. Typ přenosu je full duplex, je tedy možné současně komunikovat oběma směry. Toto
rozhraní se po převedení na napěťové úrovně standardu RS232 používá hlavně pro komunikaci
s osobními počítači. Jednoduchým přenastavením lze komunikovat také bezdrátově pomocí
infračerveného záření. Toto rozhraní je ale dnes již na ústupu a je nahrazováno rozhraním Bluetooth
případně ZigBee.
Další funkční režim je SPI (Serial Peripheral Interface). Tento typ rozhraní je podobný UART,
ale přenos je již synchronní a je možné dosahovat mnohem vyšších rychlostí. Využívá se 4 vodičů a to
MOSI, MISO, SS a SCLK. První dva vodiče jsou určeny pro duplexní přenos dat. SCLK jsou sériové
hodiny podle kterých je celý přenos synchronizován. Na sběrnici je vždy jedno vedoucí zařízení
MASTER, které ovládá podřízené SLAVE zařízení. To je pro komunikaci vždy aktivováno logickou
úrovní L (log. 0) na vodiči SS.
Modul s označením B lze nastavit do režimu I2C a SPI. Rozhraní I
2C (Inter-Integrated Circuit)
je sběrnice vyvinutá firmou Philips. Pro přenos využívá pouze 2 vodičů SDA a SCL, tedy sériová data
a hodiny. Sběrnice je typu multi-master, může na ní být připojeno více zařízení, které ovládají přenos
dat. Pro řízení přenosu dat se využívá detekce kolize. Každé zařízení smí vysílat, jen pokud je sběrnice
v klidovém stavu. Ten je v tomto případě charakterizován logickou úrovní H (log. 1). Jakmile začne
zařízení vysílat, musí zpětně kontrolovat stav nastavené úrovně na sběrnici. Pokud se nastavený stav
neshoduje se stavem přečteným, musí vysílání okamžitě ukončit. K zajištění spolehlivého přenosu je
navíc využíváno potvrzování. Každý byte musí být potvrzen bitem ACK (acknowledge). Datový
21
přenos vždy začíná podmínkou START a končí podmínkou STOP. To jsou pevně definované stavy
logické úrovně SDA a zároveň SCL. Adresace jednotlivých zařízení je zajištěna unikátním 7 bitovým
sériovým číslem, které musí mít každé zařízení. Při začátku komunikaci je nejprve vyslána adresa
obvodu, se kterým chceme komunikovat, a následně je možné zapisovat data.
USB (Universal Serial Bus)
Mikrokontrolér také obsahuje řadič univerzální sériové sběrnice neboli USB. Toto rozhraní je
modernější alternativa k sériovému rozhraní UART. Oproti němu má větší šířku pásma a tím je
dosahováno mnohem větších komunikačních rychlostí. Ta u nejmodernější verze 3.0 dosahuje až 5
Gbit/s. Princip komunikace je založen na rámcích, jejichž doba trvání je vždy 1ms. V rámci jsou pak
zabaleny pakety o velikosti 8 nebo 256 byte, které jsou určeny pro více zařízení. Na sběrnici je vždy
jen jedno zařízení typu Master a všechny ostatní jsou typu Slave. Tyto zařízení nikdy samy nezahajují
komunikaci a vždy se jich dotazuje Master. Ten řídí i časovaní na sběrnici a všechny ostatní zařízení
se s datovým tokem musí synchronizovat. Komunikační signály jsou u USB sběrnice verze 1.x i 2.0
řešeny jako jeden diferenciální pár s vodiči označenými D- a D+.
V mikrokontroléru je integrován řadič ve verzi 2.0 Full-speed, který dosahuje rychlosti 12
Mbit/s. Je možné využít až 8 vstupních a 8 výstupních endpointů. Napájení systému USB je nezávislé
na napájení mikrokontroléru. V modulu je také obsažen samostatný 3,3V lineární regulátor, který je
možné využít k napájení kontroléru. Dále je zde obsažen i 1,8V regulátor určený pro napájení
fázového závěsu a fyzické vrstvy USB modulu. Přesný hodinový takt 48MHz pro vzorkování signálu
na sběrnici USB je získáván právě z integrovaného PLL. Do fázového závěsu je zaveden signál
z externího krystalového oscilátoruXT1 nebo XT2. Pro USB je v paměti RAM vyhrazen prostor 2kB
jako vyrovnávací buffer.
2.3.4 Vstupně/ výstupní porty
Na mikrokontroléru lze pro vstup a výstup logických úrovní použít celkem 74 pinů. Ty se dělí
na 10 portů nejčastěji po 8 bitech. Po restartu procesoru jsou všechny piny nastaveny jako vstupy,
takže z nich lze číst logickou úroveň. Poté je možné nastavit piny jako výstupy, případně připojit
integrované pullup a pulldown rezistory. Pin je v klidu přes jeden z těchto rezistorů připojen buď na
kladné napájecí napětí (Vcc), nebo záporné napájecí napětí (GND). Na portech P1 a P2 je možné
nastavit funkci vyvolání přerušení na náběžnou nebo sestupnou hranu měnící se logické úrovně.
Většina vývodů je vnitřně spojena také s různými moduly v mikrokontroléru. Vhodným nastavením
kontrolních registrů se tyto periferie připojují. Vypne se funkce I/O pinu a místo ní se vývod použije
například jako sériová komunikační linka.
22
2.4 Mikrosystémy
Mikrosystém je označení pro množinu prvků, které mohou být mechanické, elektronické,
elektrooptické nebo mohou mít obecnou fyzikální či biochemickou funkci. Také mohou obsahovat
různý stupeň inteligence. Rozměry mikrosystému jsou už podle názvu v řádu jednotek µm až několik
mm. Mikrosystém může integrovat mnoho částí, ať už senzory, různé obvody pro zpracování signálu,
případně i akční členy (aktuátory).
Mikrosystémy obecně integrují 3 části a to:
Senzory – ty slouží k měření daného signálu
Inteligence – stará se o zpracování a interpretaci signálů
Aktuátory – slouží k vykonávání dané činnosti
Senzory i aktuátory pracují v různých signálových doménách. Ty mohou být elektrické, mechanické,
magnetické, biochemické, magnetické, záření případně teplotní. Vstupní doména signálů může být
také jiná než výstupní. Pro využití v této práci nás bude zajímat především doména elektrická a
mechanická.
Důvodů, proč jsou mikrosystémy dnes hojně rozšířené, je mnoho.
Mezi výhody lze zařadit:
Miniaturizace
Nízká spotřeba
Nové funkce
Monolitická integrace na čipu
Spolehlivost, [4].
2.4.1 Základní parametry mikrosystémů
Každý mikrosystém je charakterizován vlastnostmi a parametry jako každá elektronická
součástka. Na senzory i aktuátory zjednodušeně nahlížíme jako na systém se vstupem x(t) a výstupem
y(t). Aktuátor vytváří výstupní energii signálu y(t) pomocí energie signálu vstupního x(t). Senzor
funguje podobně, jen ke své funkci navíc vyžaduje další pomocnou energii .
23
Rovnice popisující chování aktuátoru:
( ) ( ( ))
Rovnice popisující chování senzoru:
( ) ( ( ) ( ))
Oba tyto systémy lze charakterizovat statickými a dynamickými parametry prostředí. Několik
nejdůležitějších vlastností je uvedeno níže, [4].
2.4.1.1 Statické parametry
Převodní charakteristika – vždy definuje vztah mezi vstupní a výstupní veličinou, tento
vztah musí být vždy určen
Popis vztahem:
( ) ( ), kde S je citlivost.
Linearita – udává odchylku průběhu vstupní veličiny od ideálního průběhu přímky
Popis vztahem:
[ ] | ( ) ( )|
,
kde ( ) popisuje průběh referenční přímky a ( )je skutečný průběh výstupní veličiny.
Zatěžovací charakteristika – definuje chování výstupní veličiny při zatěžování (např.
závislost výstupního napětí u senzoru v závislosti na odebíraném proudu)
Citlivost – je dána jako poměr změny výstupní veličiny na změně vstupní veličiny
v daném pracovním bodě
Popis vztahem:
v daném pracovním bodě
Přesnost – udává relativní průměrnou chybu senzoru
Popis vztahem:
[ ]
,
24
kde označuje přesnost, je měřená hodnota na výstupu a je skutečná hodnota na
výstupu.
Rozlišení – znamená nejmenší změnu vstupní veličiny, která vyvolá detekovatelnou
měřenou hodnotu
Popis vztahem:
[ ]
,
kde značí nejmenší změnu vstupní veličiny, a jsou rozsah vstupní veličiny
Selektivita – udává jak je senzor citlivý na jednu veličinu v prostředí, kde jich působí
více
Popis vztahem:
v daném pracovním bodě
Pracovní rozsah – je definován jako rozsah vstupní veličiny, která vytváří
jednoznačně měřitelný výstupní signál
2.4.1.2 Dynamické parametry
Přenosová funkce – je definována vztahem
( ) ( )
( ) ,
kde X(s) a Y(s) jsou Laplaceovy transformace vstupní a výstupní veličiny se
všemi počátečními podmínkami rovno nule.
Přechodová charakteristika – popisuje průběh výstupní veličiny v závislosti
v závislosti na čase při skokové změně vstupní veličiny
Frekvenční odezva – udává změnu amplitudy a fáze výstupního signálu v závislosti na
frekvenci vstupního signálu, [4].
25
2.4.2 Mikro-elektro-mechanické systémy (MEMS)
MEMS, neboli mikro-elektro-mechanické-systémy. Jsou to systémy, které spojují oblast
mechanickou s oblastí elektrických signálů. Miniaturizace mechanických součástí přináší nové směry
ve vědě a v oblastech, kde se konvenční mechanické součástky vyráběné klasickými obráběcími
technologiemi neuplatní. Tyto mikromechanické součástky jsou menší, lehčí, rychlejší a také přesnější
než součástky klasické velikosti. Bohužel s tím souvisí i nároky na výrobní prostředky. Musí se
dodržet vysoká přesnost a návrh takových systémů vyžaduje přizpůsobivost návrháře, aby dokázal
spojit mechanické součástky s řídící elektronikou. Z cenových důvodů je pak důležitá opakovatelnost
a vysoká výtěžnost výroby. Do oblasti MEMS patří jak senzory, tak aktuátory. Ve své práci jsem však
využil pouze senzory, proto se dále aktuátory nebudu dále zabývat, [4].
Všechny MEMS systémy pak využívají těchto principů:
Piezoelektrický jev
Piezoodporový jev
Bolometrický jev
Magnetoodporový jev
Hallův jev
Seebackův a Peltierův jev
Fotonové jevy v polovodičích
Pyroelektrický jev
Magnetostrikční a elektrostrikční jev
2.4.2.1 Akcelerometry
Tyto mikrosenzory se využívají pro měření zrychlení. Dokáží vyhodnocovat jak dynamické
zrychlení, tedy sílu vznikající při změně rychlosti pohybujícího se tělesa, tak statické zrychlení, tedy
sílu vznikající působením zemské gravitace. Pomocí akcelerometru jsme tedy schopni detekovat
změny náklonu (úhlu) měřením statického zrychlení, ale také různé otřesy, nárazy a zrychlení
předmětů, které odpovídá dynamickému zrychlení. Pomocí získaných údajů je možné určit také
rychlost, jako derivaci zrychlení přes čas a poté také dráhu jako derivaci rychlosti přes čas.
26
Akcelerometry většinou pracují na principu buzení hmotnostního elementu (seismické hmoty),
který je v systému hmota-pružina-tlumení. Toto schéma je znázorněné na obr. 4.
Obr. 4: Princip činnosti akcelerometrů a jeho ekvivalentní schéma (zdroj [4])
Zde zátěžová síla ( ) pracuje v obvodu tlumeného harmonického oscilátoru,
jehož kmity lze popsat rovnicí
,
kde je relativní posuv hmotného elementu proti pevnému rámu. Pak při konstantní akceleraci je
posuv přímo úměrný vstupní akceleraci a platí
K ustálení soustavy dojde za čas ( ) a malá hodnota konstanty zajišťuje dobrou
citlivost senzoru, [4].
Kapacitní akcelerometr
Nejčastěji využívaný princip u akcelerometrů je právě kapacitní. Zde se měří výchylka
seismické hmoty pomocí změny kapacity. Nejjednodušší podoba akcelerometru je rám s elektrodami
a uprostřed rámu pružně uložená seismická hmota, na které jsou také elektrody. Pak pro takto
mechanicky svázané elektrody platí vztah
,
kde S je plocha elektrod a a udávají vzdálenost elektrod kondenzátorů a . Jelikož posuv
je úměrný zrychlení, inverzní kapacita kondenzátorů je také úměrná zrychlení
27
Pak pro malé hodnoty je dán poměr kapacit vztahem
Takto uspořádané akcelerometry, které měří poměr kapacit, odstraňují teplotní závislost dielektrické
konstanty a plochy. Také mají proti piezoodporovým vyšší citlivost a stabilitu. Pro další zlepšení
parametrů se v praxi používá více takto uspořádaných částí, které poté tvoří hřebenovou strukturu. A
dále se pak integrují takovéto 3 struktury do jednoho obvodu pro měření zrychlení v osách x, y a z,
[4].
2.4.2.2 Tlakové senzory
Tyto senzory jsou mikromechanickým ekvivalentem k běžným senzorům tlaku. Jejich princip je
rovněž založen na výše popsaných jevech. Níže uvedu popis senzoru, založeném na kapacitním
principu.
Tlakový senzor založený na kapacitním principu
Tyto senzory jsou tvořeny křemíkovou strukturou s tenkou pružnou membránou tvořenou také
křemíkem (monokrystalický i polykrystalický). Membrána má většinou kruhový tvar, protože
vykazuje vyšší citlivost. Tyto senzory se tedy vyznačují vysokou citlivostí a nízkou teplotní závislostí.
Senzor tvoří dvě elektrody vzdálené několik µm. Jedna z elektrod je na pružné membráně a
druhá je umístěna na křemíkovém substrátu. Mezi nimi je pak vzduchová mezera. Tlak poté působí na
pružnou membránu, prohýbá ji a tím dochází ke změně vzdálenosti elektrod a zároveň ke změně
kapacity. Tuto změnu lze vyjádřit vztahem
∬
( )
,
kde C je kapacita při tlaku , je kapacita při tlaku , S plocha elektrod, je
permitivita, vzdálenost elektrod při nulovém tlaku a ( ) je prohnutí membrány v místě
souřadnic x a y, [4].
Takováto struktura se nejčastěji realizuje na jednom křemíkovém čipu, na který lze integrovat
také další elektronické obvody pro úpravu a vyhodnocení údajů. Příklad takového senzoru a typická
převodní charakteristika je na obr. 5.
28
Obr. 5: Princip činnosti akcelerometrů a jeho ekvivalentní schéma (zdroj [4])
29
3 Praktická část
V této části práce se budu zabývat především praktickým návrhem obvodů pro měření, řízení a
odesílaní naměřených dat. Postupně zde popíši jednotlivé funkční bloky a součástky v nich použité.
Na obr. 6 je znázorněno blokové schéma zapojení.
Při samotném návrhu zařízení jsem vycházel z požadavků, které byly dány podmínkami při
převozu orgánů. Další požadavky a funkce, které by mělo zařízení vykonávat, pak byly doplněny
zákazníkem. Při přepravě je nejdůležitější údaj teplota v přepravním boxu, která je doplněna o měření
vlhkosti. Aby bylo možné určit, jak je s boxem manipulováno je nutné integrovat senzor pro měření
lineárního zrychlení. Přepravní box by měl být během transportu zabezpečen a v žádném případě by
se neměl otevírat. Pro tento případ je vhodné zařadit další senzor, který bude zjišťovat, zda se někdo
nesnaží box otevřít. Dále je potřeba sledovat aktuální polohu, kde se právě box nachází. Všechny tyto
údaje se mají odesílat operátorovi, který převoz sleduje. Zařízení by mělo vydržet v aktivním stavu
vždy po dobu převozu, nejlépe však několik dní. V případě nízké kapacity akumulátoru by na tuto
skutečnost mělo upozornit. V následující tabulce je shrnutí a upřesnění požadovaných parametrů.
Rozsah Rozlišení Přesnost
Teplota -20 – +60 °C 0,1 °C ±1 °C
Vlhkost 20 – 80 % 0,1 % ±3 %
Tlak 300 – 1100 mbar 0,1 mbar ±5 mbar
Zrychlení ±4 g 0,1 g 0,2 g
Osvětlení 0 – 10000 lux 1 lux orientační
Poloha x x 10 m
Napětí 3 – 4,5 V 0,1 V 0,1 V
Výdrž min. 24 h
Odesílání Zprávy SMS
Pracovní rozsah teplot -20 – +60 °C
Tab. 1: Shrnutí požadovaných parametrů
Aby se mi povedlo zkombinovat všechny tyto požadavky, rozhodl jsem se jako jádro celého
zařízení použít mikrokontrolér. Ten je schopný obsluhovat všechny senzory a provádět různě přepočty
30
naměřených hodnot. Dále umožňuje přesné časování měření. S využitím dalších periferií je možné
ovládat také moduly GSM a GPS.
Protože zařízení není třeba nijak nastavovat, zvolil jsem pro ovládání jedno mikro tlačítko. To
slouží jen k zapnutí a aktivaci celé sondy.
Obr. 6: Blokové schéma obvodů řízení a jejich napojení na výkonovou část
3.1 Přehledový výběr hlavních součástek
V této kapitole uvedu svůj výběr nejdůležitějších součástek a senzorů. Parametry podle kterých
jsem se rozhodoval a také ostatní důvody výběru. Při porovnání neuvádím další parametry jako
teplotní drifty, offsety nebo šum, protože i při jejich zahrnutí byla výsledná přesnost v požadovaných
mezích.
Mikrokontrolér
Mnoho firem v dnešní době mikrokontrolery vyrábí a proto lze v nabídce najít vždy alespoň
jeden typ, který vyhovuje daným požadavkům. Velmi nízkou spotřebu mají jak MCU vyrobené
firmou Texas Instruments, tak například STMicroelectronics ale i Microchip Technology. Požadované
periferie také obsahují všechny moderní typy. A jejich cena je také velmi podobná.
31
Výsledné rozhodnutí však záviselo na mé znalosti a zkušenosti s programováním procesorů
MSP430. Možnosti mikrokontrolérů jsou velmi rozsáhlé a tím také náročné na obsluhu. Naučit se
pracovat s novým typem je tak otázka mnoha dní, nebo spíše měsíců práce. Proto jsem vybral typ, se
kterým jsem se již seznámil a to MSP430F5659.
Tlakový senzor
Zde jsem se rozhodoval mezi 3 typy senzorů. Nejlépe vyhovující byl typ LPS331, který
dosahuje velmi dobrých a vyhovujících parametrů vzhledem ke své ceně. Srovnání senzorů je
v následující tabulce.
LPS331 MPL115A1 MS561101BA03-50
Rozsah měření [mbar] 260 - 1260 500 - 1150 10 - 1200
Rozlišení [mbar] 0,02 1,5 0,012
Absolutní přesnost [mbar] ±2 ±10 ±3,5
Spotřeba [µA] 5,5 5 1
Rozměry [mm] 3x3x1 5x3x1,2 5x3x1
Cena [CZK] při 100ks 88 56 145
Tab. 2: Porovnání parametrů senzorů tlaku
Senzor osvětlení
Senzor osvětlení bude sloužit k měření intenzity, aby bylo možné určit, zda je zařízení již
v přepravním boxu, případně zda se během přepravy neotevřelo. Přesnost senzoru tedy není kritická a
měření je pouze orientační.
Vybíral jsem mezi dvěma senzory, které jsem zvolil z důvodu jednoduchého vyhodnocení
měřených údajů a také minimálních rozměrů. Oba tyto senzory implementují systém měření a A/D
převodu. Další výhodou je pak možnost informace o překročení nastavených mezí. Oba senzory vše
splňují, a proto byla rozhodující cena. Srovnání parametrů je v následující tabulce.
APDS-9300 ISL29003IROZ-T7
Rozsah měření [lux] 0 - 10000 0 - 64000
Rozlišení [lux] 0,01 0,02
Spotřeba [µA] 240 300
Rozměry [mm] 2,6x2,2x0,55 2,1x2
Cena [CZK] při 100ks 21 60
Tab. 3: Porovnání parametrů senzorů osvětlení
32
Senzor pro měření vlhkosti a teploty
Zde jsem se opět rozhodoval mezi dvěma senzory, které splnili dané požadavky na rozsah,
rozlišení i přesnost měření a to jak u měření vlhkosti, tak u měření teploty. Oba senzory jsou navíc
z výroby plně kalibrovány a není tak již potřeba dodatečná kalibrace celého zařízení. Rozhodující tak
byla nakonec spotřeba a rozměry senzorů, které nejlépe splňoval senzor SHT25. Porovnání parametrů
je opět v následující tabulce.
SHT25 CC2A33
vlhkost teplota vlhkost teplota
Rozsah měření 0 - 100% -40 - +125 °C 0 - 100% -40 - +125 °C
Rozlišení 0,04% 0,01°C 0,01% 0,01°C
Absolutní přesnost ±1,8% ±0,2°C ±2% ±0,3°C
Spotřeba [µA] 300 750
Rozměry [mm] 3x3x1 6x4x2
Cena [CZK] při 100ks 200 200
Tab. 4: Porovnání parametrů senzorů vlhkosti a teploty
Senzor pro měření zrychlení a otřesů
Jako senzor pro měření otřesů je nejvhodnější použít mikromechanické akcelerometr.
Požadované parametry by splňovalo mnoho senzorů. Zde jsem se však po konzultaci se zákazníkem
rozhodl využít senzor, který v sobě integruje také magnetometr, tedy senzor pro měření magnetického
pole. Takto je v budoucnu možné s příslušným programovým vybavením lépe určovat polohu
zařízení. Možností také bylo použití dvou oddělených senzorů, ale to zvětšuje nároky na plochu DPS
a také spotřebu. Použil jsem tedy jediný aktuálně dostupný a rozměrově vhodný senzor LSM303.
Tento senzor splňuje požadavky na maximální rozsah měření, rozlišení a také přesnost.
GPS modul
Při výběru GPS modulu byl kladen důraz především na co nejmenší rozměry a spotřebu.
Požadavek přesnosti určení polohy splňovalo mnoho modulů, ale jen dva z nich měly vhodné
rozměry. Zvolil jsem typ Quectel L70, protože oproti konkurenci dosahuje vyšší citlivosti, rychlejšího
určení polohy při prvním startu a také téměř poloviční spotřeby. Porovnání parametrů je v následující
tabulce.
33
Quectel L70 Simcom SIM08
Přesnost < 2,5m < 2,5m
Citlivost (tracking) - 163 dBm - 161 dBm
TTFF(cold start) < 15s < 35s
Spotřeba (tracking) 22mA @ 130dBm 41mA @ 130dBm
Rozměry [mm] 10,1x9,7x2,5 11,5x9,5x2,3
Cena [CZK] při 1ks 200 200
Tab. 5: Porovnání parametrů GPS modulů
GSM modul
Většina dostupných GSM modulů byla svými rozměry nevhodná pro takto kompaktní zařízení.
Například modul SIM900 vyhovuje základnímu požadavku na odesílání SMS, bohužel na DPS by
zabíral plochu 576mm2. Po dlouhém výběru jsem přímo od výrobce Siera Wireless objednal aktuálně
nejmenší modul na světě, který zabírá plochu pouhých 267mm2. Cena je u obou modulů téměř
totožná. Porovnání parametrů je v následující tabulce.
WS6318 SIM900
Dual band ano ano
SMS ano ano
GPRS ano ano
Spotřeba (IDLE) 20mA 22mA
Rozměry [mm] 17,8x15x2,5 24x24x3
Cena [CZK] při 1ks 350 370
Tab. 6: Porovnání parametrů GSM modulů
3.2 Mikrokontrolér v praxi
Pro řízení celé sondy jsem využit mikrokontrolér od firmy Texas Instruments z řady MSP430.
Konkrétně se jedná o typ MSP430F5659. Tento mikrokontrolér má řadu užitečných funkcí a vnitřních
obvodů, které jsem uvedl v teoretické části. Nyní popíši způsob, jakým jsem periferie využil a jak
jsem je nastavil.
34
3.2.1 Využití a nastavení systému hodinového taktu
Pro vykonávání programu a práci periferií je nezbytný systém hodinového taktu. V mé práci
jsem se rozhodl využít rozsáhlých možností mikrokontroléru a jako zdroj taktu jsem zvolil jediný
externí krystalový rezonátor o frekvenci 4 MHz připojený na vstup XT2. Tím jsem zajistil možnost
použití USB řadiče. Počáteční přesnost rezonátoru je ±0.1% a teplotní stabilita lepší než ±0.08%. USB
řadič si svým vlastním fázovým závěsem frekvenci automaticky zvýší až na požadovaných 48 MHz
pro vzorkování sběrnice. Já frekvenci 4 MHz z rezonátoru zavedu do frekvenčního závěsu a zkalibruji
vnitřní DCO oscilátor také na 4 MHz. Ten je poté využit k napájení všech 3 hodinových linek. Tímto
způsobem je dosaženo přesného a stabilního zdroje hodinového signálu pro výpočetní jádro, časovače
i pro komunikační periferie (I2C a UART). Použití nižší frekvence je výhodné, protože
mikrokontrolér takto pracuje již od napájecího napětí 1,8V a zároveň má nízký proudový odběr. Ten
je podle katalogového listu 295 µA/MHz. Graf závislosti maximální frekvence na napájecím napětí je
znázorněn níže.
Obr. 7: Závislost maximální frekvence hodinového signálu na napájecím napětí (zdroj [12])
3.2.2 Využití a nastavení modulů mikrokontoléru:
A/D převodník
Integrovaní 12 bitový A/D převodník typu SAR jsem ve své práci využil pro měření napětí
akumulátoru. Jeho nastavení bude blíže popsáno v kapitole 3.6.1 Obvod měření napětí akumulátoru.
35
Univerzální sériové komunikační rozhraní (USCI):
Jde o komunikační hardwarový modul, který podporuje různé funkční módy. Mnou použitý
mikrokontrolér implementuje 2 tyto univerzální moduly, které jsem blíže popsal v teoretické části
práce.
Pro komunikaci s měřícími obvody jsem se rozhodl využít právě sběrnici I2C. Hlavním
důvodem bylo, že některé senzory mají jen toto rozhraní. Další výhoda však spočívá v použití
minimálního počtu vodičů. Omezení, kterým je nižší rychlost, v tomto případě nevadí. Data se ze
senzorů získávají periodicky, ale tato perioda je, vzhledem ke komunikační rychlosti, mnohem větší.
Schematické znázornění sestavené I2C sběrnice s připojenými senzory je na obr. 8. Sběrnici jsem
nastavil pro 7 bitový přenos a komunikační rychlost zvolil 100 kHz.
Obr. 8: Blokové znázornění navrhnuté I2C sběrnice
Ke komunikaci s GPS a GSM moduly je použita sběrnice UART. Tento typ rozhraní moduly
podporují nativně, protože tyto obvody jsou určeny také jako samostatné zařízení pro přímou
komunikaci s osobními počítači. Stačí jen převodník úrovně z TTL na RS232 a je možné pomocí
jednoduchého textového protokolu komunikovat s obvody a ovládat jejich funkce přes PC.
Každý z modulů musí být připojen na samostatnou sériovou linku, protože zde neexistuje žádné
adresování. Rozhraní je poté potřeba nastavit. GSM i GPS modul jsou z výroby nastaveny každý na
jinou komunikační rychlost. Modul Quectel L70 je nastaven na 9600 baud a GSM modul WS6318 na
115200 baud. Ostatní parametry komunikace jsou shodné, tedy 8 datových bitů, žádná parita a jeden
stop bit (také značeno jako 8-N-1).
36
Sběrnice USB (Universal Serial Bus)
Do sledovací sondy jsem se rozhodl integrovat rozhraní USB. Nyní slouží pro jednoduché
uživatelské přehráváni firmwaru sondy pomocí integrovaného boot loaderu. Je však možné USB
využít pro případnou budoucí komunikaci s osobním počítačem. Takto půjde měnit různé
konfigurační parametry sondy. USB rozhraní však slouží hlavně k nabíjení akumulátoru. Toto je
velmi výhodné, neboť mikro USB konektor slučuje několik funkcí a šetří se cenné místo na desce
plošných spojů. Dnes je stejným způsobem řešeno nabíjení většiny mobilních telefonů a dalších
přenosných zařízení. Zapojení vstupních obvodů USB je znázorněno na obr. 9.
Napájecí napětí a signály jsou přivedeny přes konektor J3. Pro minimalizaci rozměrů jsem
využil nejmenší dostupný USB konektor a to Micro-B. Pro montáž na DPS má 4 piny, které zároveň
fungují jako stínění a proto jsem je spojil s GND na desce. Konektor je volně přístupný pro připojení
kabelu a tak zde vzniká možnost přenosu statického náboje. Výboj by mohl přeskočit na kterýkoliv
vstupní pin a hrozilo by zničení mikrokontroléru nebo stabilizovaného zdroje. Proto je co nejblíže
konektoru umístěn ESD ochranný obvod U12 určený přímo pro vysokorychlostní sběrnice. Toto
ochranné pole TPD4E004 obsahuje na každém ze 4 vstupních pinů pár velmi rychlých diod, které
statický náboj svedou na Vcc nebo GND. Obvod je schopný neutralizovat výboj způsobený přímým
kontaktem o napětí až ± 8kV s délkou trvání několik ns.
Napájecí napětí z VBUS pinu, které podle specifikací USB musí být 5V ± 5% je vedeno přes
ochrannou diodu D4 a filtrační kondenzátor C38 dále k napájecímu zdroji a mikrokontroléru. Jako
vhodnou diodu jsem zvolil rychlou Schottky diodu SS14M. Ta má velmi malý úbytek v propustném
směru přibližně 0,5V a maximální proud až 1,4A. Tato hodnota je dostačující, protože USB ve verzi
1.x i 2.0 dovoluje nejvyšší proudový odběr 500mA.
Komunikační signály jsou u USB sběrnice verze 1.x i 2.0 řešeny jako jeden diferenciální pár
s vodiči označenými D- a D+. Tyto signály jdou přes ochranné rezistory R12 a R13 přímo do USB
modulu integrovaného v MCU. Kondenzátory C39 a C40 minimalizují případné rušení na sběrnici.
Rezistor R14 slouží jako softwarově ovládaný pull-up, který nastaví úroveň H (log. 1) na vodiči D+.
Tímto nastavením rozpozná USB host připojené zařízení typu USB device.
37
Obr. 9: Vstupní obvody USB sběrnice
3.3 Li-pol akumulátor
Sledovací sonda musí být z důvodu mobility nezávislá na elektrické síti. Pro napájení jsem
proto zvolil akumulátor. Výdrž na jedno nabití baterie by měla být alespoň 24 hodin v aktivním
režimu a váha samozřejmě co nejnižší. Na výběr máme akumulátory olověné, NiCd, NiMH, Li-Ion a
nebo Li-pol. Rozhodoval jsem se podle níže uvedeného grafu. Z něho vyplývá, že nejlepší poměr
uložené energie vzhledem ke hmotnosti a objemu mají akumulátory typu Lithium-polymer (Li-pol).
Tento typ akumulátorů je nejvýhodnější pro přenosná zařízení také proto, že se u nich neprojevuje
paměťový efekt. Jev známý především u typu NiCd, kdy je nutné akumulátor před každým nabitím
nejprve úplně vybít. Pokud se tak neučiní, sníží se množství energie, které lze do článku uložit. Další
výhodou je velmi nízké samovybíjení přibližně 5% za měsíc a také dlouhá životnost článků kolem
2000 nabíjecích cyklů.
Napájení sondy teda zajišťuje jeden článek Li-pol s nominálním napětím 3,7V a kapacitou
1000mAh. Rozměry jsem zvolil tak, aby přibližně odpovídaly velikosti DPS a vše se jako celek vešlo
do vhodné krabičky. Rozměry jsou 47 x 28 x 7 mm (délka x šířka x výška). Teplotní rozsah od -20°C
až do +45°C.
38
Obr. 10: Graf závislosti energetické hustoty na hmotnosti a objemu akumulátorů (zdroj [21])
3.4 Obvod nabíjení akumulátoru
Akumulátor Li-pol je potřeba dobíjet a proto bylo nutné navrhnout vhodný způsob nabíjení
článku přímo v zařízení. Tyto akumulátory mají mnoho výhod, ale jsou velmi náchylné na správné
zacházení a také nabíjení. Vždy se musí dodržet konečné vybíjecí napětí, maximální nabíjecí napětí,
maximální nabíjecí i vybíjecí proud a samozřejmě nesmí být překročena maximální teplota
akumulátoru. V případě nedodržení parametrů hrozí nejen zničení článku, ale i požár. Proto jsou již
z výroby přímo na akumulátoru integrované základní ochrany. Při návrhu nabíječe jsem vycházel
z nabíjecích charakteristik pro tento typ akumulátorů. Standardně se používá nabíjení ze zdroje
konstantního napětí s proudovým omezením. Tato charakteristika je zobrazena na obr. 11. Maximální
nabíjecí napětí 4,2V je nutné přesně dodržet a to s přesností ±1%. Maximální nabíjecí proud se podle
typu článku pohybuje mezí 0,1C až do 2C.
Z důvodu minimalizace zařízení jsem se rozhodl pro použití specializovaného nabíjecího
obvodu, který splňuje tuto nabíjecí charakteristiku. Zvolil jsem obvod MCP73832T od výrobce
Microchip. Vstupní napětí má rozsah 3,75 až 6V a je tedy možné obvod přímo připojit na napájecí
napětí USB portu. Přesnost nabíjecího napětí je 4,2V ±0,75%. Maximální nabíjecí proud je
programovatelný od 15mA do 500mA. Rezistorem R16 s hodnotou 2kΩ jsem ho nastavil právě na
nejvyšší hodnotu, kterou dovoluje obvod i USB port a to 500mA. Tímto proudem se akumulátor
s kapacitou 1000mAh nabije přibližně za 2 hodiny. Kondenzátory C43 a C42 mají funkci filtrace
napětí. Nabíjecí obvod dále disponuje funkcí preconditioning, která zajišťuje, že v případě hlubokého
vybití článku je tento nejprve šetrně nabíjen 20% maximálního proudu a až po dosažení určitého
39
napětí regulace dovolí maximální proud. Abychom věděli, v jakém stavu se obvod nachází je výstup
STAT zaveden do mikrokontroléru. Jelikož se jedná o výstup typu otevřený kolektor, tak programově
nastavíme na daném vstupu MCU vnitřní pull-up rezistor.
Obr. 11: Doporučená nabíjecí charakteristika Li-pol akumulátorů (zdroj [21])
3.5 Napájecí zdroj
Téměř všechny použité integrované obvody potřebují ke své funkci stejnosměrné napájecí
napětí 3,3V. Výjimkou je jen GSM modul, který má velké proudové odběry a proto je svým rozsahem
vstupního napětí určen k napájení přímo z Li-pol akumulátoru. Pro získání napájecího napětí 3,3V
jsem se rozhodl použít lineární stabilizátor. Kritéria pro výběr byly: maximální proud, který je potřeba
k napájení celé sondy, dále spotřeba stabilizátoru v klidovém stavu a samozřejmě velikost pouzdra.
Určení maximálního možného proudového odběru sondy je v následující tabulce.
Senzor, součástka Typ Spotřeba
MCU MSP430F5659 295µA/MHz ≈ 1180µA
GPS Quectel L70 Tracking 25mA, špičkově až 150mA
LNA BGA715N7 3,3mA
Tlak LPS331 30µA
Otřesy LSM303 360µA
Světlo APDS-9300 600µA
Teplota a vlhkost SHT25 330µA
Převodník úrovně TXB0102 4µA
3x LED R, G, B cca 20mA
Spotřeba celkem 175,8 mA
Tab. 7: Přehled maximální spotřeby obvodů
Z výpočtu je vidět, že minimální proud, na který je potřeba stabilizátor dimenzovat je 175,8mA.
Vždy je lepší ale počítat s výkonovou rezervou.
40
Jako stabilizátor jsem zvolil obvod TPS72733. Tento obvod již obsahuje tepelné a proudové
ochrany, které v případě přetížení nebo zkratu zamezí jeho zničení. Je schopný dodávat maximální
proud 250mA, takže zbývá i dostatečná rezerva výkonu. Pracuje od minimálního vstupního napětí
daného jako výstupní napětí stabilizátoru zvýšené o přibližně 0,3V (dropout voltage). Až do
maximálních 6V. Jelikož je úbytek napětí velmi malý, vzhledem k běžným stabilizátorům, nazýváme
tento typ Low-Dropout. Stabilizátor má také velmi nízkou klidovou spotřebu 7,9µA a rychlou
transientní odezvu. Při skokovém zatížení z 0 na 200mA se změní napětí na výstupu o pouhých
±50mV. Toto vše se vešlo do pouzdra SON o rozměrech pouhých 1,5 mm × 1,5mm. Stabilizátor jsem
na výstupu doplnil filtračním kondenzátor C37. Na vstup jsem přímo připojil akumulátor.
3.5.1 Obvod ovládání napájení senzorů
Napájecí napětí 3,3V z lineárního stabilizátoru U11 je přímo zavedeno jen do mikrokontroléru.
Všechny zbylé senzory a obvody jsou napájeny přes P-kanálový MOSFET tranzistor Q3. Jeho odpor
v sepnutém stavu je maximálně 200mΩ a tedy i při větších odběrech proudu je zde úbytek napájecího
napětí zanedbatelný. Přes rezistory R20 a R21 je na gate přivedeno napětí a tranzistor se takto nachází
v zavřeném stavu. Všechny senzory jsou bez napájení a jejich spotřeba je tedy nulová. Nastavením
logické nuly na pinu PWREN tranzistor otevřeme a zapneme tak napájecí napětí pro senzory. Schéma
je znázorněno na obr. 12.
Obr. 12: Obvod ovládání napájecího napětí senzorů
41
3.6 Měřící část
3.6.1 Obvod měření napětí akumulátoru
Jak je zmíněno výše, tak celé zařízení je napájeno z jednoho Li-pol akumulátoru. Aby bylo
možné přibližně určit zbývající množství energie a tím i dobu provozu, integroval jsem do zařízení
obvod pro měření napětí akumulátoru. Jeho jmenovité napětí je 3,7V a maximální nabíjecí napětí je
4,2V. Tím je dáno maximální napětí, které potřebujeme měřit. Dále je nutné napětí vhodně
přizpůsobit, aby bylo možné je měřit integrovaným A/D převodníkem v mikrokontroléru. Referenci
pro A/D převodník jsem zvolil integrovanou, která je pro tento účel svou přesností a stabilitou
dostačující. Softwarově jsem ji nastavil na hodnotu 1,5V. Tomuto napětí jsem přizpůsobil vstupní
dělič složený z rezistorů R17 a R19. Měřené napětí jsem z děliče přivedl na měřící kanál A0, který se
nachází na portu označeném P6. Kontinuální měření napětí akumulátoru není potřeba. Proto jsem pro
dosažení minimální spotřeby celé sondy zapojil do obvodu N-kanálový unipolární tranzistor Q4,
kterým lze odporový dělič odpojit. Schéma zapojení obvodu pro měření napětí je na obr. 13.
Při maximálním napětí 4,2V je na vstupu A/D převodníku napětí 1,14V.
Při rozlišení převodníku 12 bitů a referenci 1,5V vychází napětí odpovídající 1 bitu 366µV. Touto
konstantou vynásobíme hodnotu získanou z převodníku a vypočteme měřené napětí.
42
Obr. 13: Obvod měření napětí akumulátoru
3.6.2 Senzor měření atmosférického tlaku LPS331
Pro měření atmosférického tlaku jsem využil senzor LPS331 od firmy ST Microelectronic.
Tento obvod patří do skupiny moderních MEMS senzorů. Měření tlaku je založeno na
piezorezistivním jevu, kdy se mechanickým namáháním mění elektrický odpor materiálu. Pro vyšší
přesnost a také citlivost se snímací prvky zapojují do můstku. Tlakový senzor uvnitř obsahuje dutinu,
která je rozdělena pružnou membránou. Z jedné strany je tak dutina uzavřená a na druhé straně je
otvor, který tvoří spojení s atmosférou. Na pružné membráně je odporový můstek tvořený
piezoelementy. Ty převádí velikost prohnutí membrány na elektrický signál. Ten je dále upraven
můstkovým zesilovačem. Poté následuje teplotní kompenzace, konečné zesílení signálu a převod 24
bitovým A/D převodníkem. Vše je doplněno o digitální filtraci. Poté již lze výsledek přečíst pomocí
I2C nebo SPI rozhraní.
Senzorem LPS331 lze měřit absolutní atmosférický tlak od 260 do 1260mbar. Tento tlak
odpovídá přibližně rozsahu 10km nad hladinou moře až 1800m pod touto úrovní. Senzor odolává bez
poškození až dvacetinásobné přetížení. Díky vysokému rozlišení 0,02mbar je možné změřit rozdíly
nadmořské výšky v řádu centimetrů. Rychlost měření lze nastavit od 1 až do 25Hz. Tento obvod jsem
zvolil také z důvodu velmi nízké spotřeby, která je podle nastaveného rozlišení 5,5 až 30uA. Adresu
senzoru pro I2C sběrnici jsem spojením pinu SDO/SA0 s napájecím napětím nastavil na hodnotu
1011101b.
Výsledek převodu tlaku je uložen do 3 registrů, každý po 8 bitech. Pro získání hodnoty tlaku
v barech je nutný přepočet.
43
[ ] ( )
Ze senzoru je také možné vyčíst údaj o aktuální teplotě. Tato hodnota je uložena do 2 registrů
po 8 bitech. Přepočet je následovný.
[ ] ( )
3.6.3 Senzor měření osvětlení APDS 9300
Intenzitu okolního osvětlení jsem se rozhodl měřit senzorem APDS-9300 od firmy AVAGO
Technologies. Tento obvod je svým rozsahem určen pro běžnou intenzitu denního světla, tedy
přibližně od 0 až do 10000lux. Vše v závislosti na nastaveném zesílení a měřeném spektrálním
rozsahu dopadajícího záření. Senzor integruje 2 fotodiody. První snímá světelné spektrum v širokém
rozsahu, tedy infračervené i viditelné záření. Druhá dioda snímá převážně infračervené spektrum.
Naměřené hodnoty z těchto fotodiod se poté vzájemně korigují. Výsledná charakteristika tak přibližně
odpovídá spektrální citlivosti lidského oka. Citlivostní charakteristika lidského oka a porovnání se
senzorem je na obr. 14. a obr. 15. Denní vidění lidského oka znázorňuje fotopická charakteristika a
noční vidění je skotopická charakteristika.
Obr. 14: Spektrální citlivost obou kanálů senzoru (zdroj [13])
44
Obr. 15: Spektrální citlivost lidského oka (zdroj [23])
Údaje z fotodiod jsou převedeny 16 bitovým A/D převodníkem s nastavitelným zesílením. Je
možné nastavit zesílení 1x nebo 16x. Také lze nastavit dobu integrace ve 3 rozsazích a to 13,7ms,
101ms a 402ms. V mém případě jsem převodník nastavil na zesílení 1x a dobu integrace 402ms.
Zesílení 16x nelze využít, protože při intenzitě kolem 450lux dosáhne převodník maximální hodnoty.
Údaje jsou ze senzoru vyčítány vždy po 500ms. Dobu integrace jsem tedy z důvodu maximální
potlačení rušení nastavil na 402ms. Výsledek je uložen do 2 registrů po 8 bitech. Pro získání hodnoty
intenzity v jednotkách lux jsou nutné následující přepočty.
[ ] ( ) ( (
)
)
[ ] ( ) ( )
[ ] ( ) ( )
[ ] ( ) ( )
[ ]
45
Senzor také umožňuje nastavit nízkou a vysokou úroveň intenzity osvětlení, při jejichž
překročení obvod nastaví logickou úroveň H (log. 1) na pinu INT. Tím je možné okamžité
mikrokontolér informovat o změně. Senzor v tomto případě měří hodnoty jen na kanálu 0. Adresu
obvodu pro I2C sběrnici jsem spojením pinu ADDR s GND nastavil na hodnotu 0101001b. Spotřeba
celého obvodu je také velmi nízká a to maximálně 600µA v aktivním režimu a při napájecím napětí
3,3V.
3.6.4 Senzor měření vlhkosti a teploty SHT25
Pro měření vlhkosti vzduchu a také okolní teploty jsem se rozhodl použít senzor SHT25 od
firmy SENSIRION. Tento obvod umožňuje měřit relativní vlhkost vzduchu v běžném rozsahu 10 –
80% a to s typickou přesností ±1,8%. Lze měřit i přes 80%, ale po překročení této hranice velmi klesá
přesnost měření a i po návratu pod 80% relativní vlhkosti je určitou dobu měření mimo toleranční
meze. Pro požadavek měření relativní vlhkosti od 20 – 80% však senzor plně vyhovuje. Rozlišení
integrovaného A/D převodníku lze nastavit na 8 až 12 bitů. To odpovídá rozlišení 0,7 až 0,04%
relativní vlhkosti. V mém případě jsem využil plného rozlišení 12 bitů, kdy doba trvání jednoho
odměru je maximálně 29ms. Důležitým údajem je také dlouhodobý drift, který se pohybuje pod 0,5%
za rok. Výsledek je uložen do dvou registrů a pro získání relativní vlhkosti je potřeba přepočet ze
surových dat.
Výpočet relativní vlhkosti:
[ ] ( )
Obvod SHT25 integruje také velmi přesný teplotní senzor. Ten jsem zároveň využil pro měření
okolní teploty. Přesnost měření je v rozsahu teplot 0-60°C typicky ±0,2°C. Podle požadavků je ale
potřeba měřit i zápornou teplotu a zde je již typická přesnost ±0,5°C. Přesnost měření teploty, dle
zadání, ±1°C v celém rozsahu ale senzor splňuje i při uvažování maximální tolerance. Rozlišení A/D
převodníku je také volitelné a umožňuje nastavit 11 až 14 bitů. Což odpovídá teplotnímu rozdílu
0,04°C až 0,01°C. Rozlišení a přesnost senzoru tak plně vyhovují požadavkům měření. Při měření
teploty jsem znovu využil plného rozlišení 14bitů, protože doba odměru 85ms nás nijak neomezuje.
Surový údaj o teplotě vyčteme ze dvou registrů a provedeme přepočet na °C.
[ ] ( )
46
Dalším důvodem pro výběr byla skutečnost, že senzor je již z výroby kalibrován a testován a
není proto nutná dodatečná kalibrace po oživení zařízení, která by prodražovala celou výrobu.
Komunikace se senzorem probíhá opět po I2C sběrnici. Zde je adresa pevně dána a není možné ji
nastavit. Její hodnota je 1000000b. Obvod jsem také zvolil, protože jeho maximální spotřeba při
měření je 330µA a v režimu spánku klesá pod 0,4µA při napájecím napětí 3,3V. Senzor je integrován
v pouzdře DFN s rozměry pouhých 3 x 3 x 1,1 mm (délka x šířka x výška).
3.6.5 Akcelerometr LSM303
Pro detekci překročení nebezpečných otřesů a vibrací jsem zvolil akcelerometr LSM303 od
firmy ST Microelectronic. Tento senzor je taktéž založen na technologii MEMS. Využívá se zde
principu změny kapacity, kdy jedna část senzoru je uložena pevně. Druhá část, která tvoří seismickou
hmotu, je pohyblivá. Na každé z částí jsou z obou stran hřebenové elektrody, které se při pohybu
přibližují nebo oddalují a dochází tak ke změně kapacity. Protože se při pohybu vždy jedna kapacita
zvětšuje a druhá zmenšuje, vyhodnocujeme diferenciální změnu. Tyto snímací elementy jsou
v senzoru obsaženy 3. Každá pro jednu osu x, y a z. Obvod umožňuje nastavení maximálního
měřeného rozsahu zrychlení ±2g, ±4g nebo ±8g. Kdy 1g odpovídá normálnímu tíhovému zrychlení
9,80665 m.s-2
. Pro účel měření nárazů jsem zvolil nejvyšší hranici 8g, protože nepotřebujeme velké
rozlišení ale spíše větší rozsah. Dalším parametrem je output data rate, tedy rychlost vzorkování. Zde
lze nastavit hodnotu od 1Hz až do 1000Hz a je nutné ji volit jako kompromis mezi spotřebou a
skutečně nezbytnou rychlostí reagování na změny.
V mém případě jsem zvolil hodnotu 400Hz. Senzor při této hodnotě automaticky nastaví filtr
typu dolní propust na mezní frekvenci 292Hz. Tím se značně omezí nechtěné rušení. Pro další úpravu
výstupních dat jsem se rozhodl využít integrovaný filtr typu horní propust. Akcelerometr totiž snímá i
statické působení zemské gravitace a také pomalé změny zrychlení, které znamenají běžný pohyb či
jízdu. Zařazením vhodně nastaveného filtru však tyto pomalé změny filtrujeme a měříme jen skutečně
rychlé změny, jako jsou pády a nárazy. Filtr se nastavuje změnou koeficientů, kdy je možné zvolit
hodnotu 8,16,32 nebo 64.
Výsledná mezní frekvence je dána vztahem:
(
)
47
Pro výpočet použijeme následující aproximovaný vztah:
Při mnou nastavené rychlosti vzorkování fs = 400Hz tak vychází mezní frekvence tohoto filtru
od 1 do 8Hz. Z těchto možností jsem zvolil frekvenci 4Hz. Otřesy a nárazy je potřeba sledovat
nepřetržitě a to i v době, kdy je mikrokontrolér v režimu spánku. Pro tento případ umožňuje
akcelerometr nastavit kladnou a zápornou hodnotu zrychlení, po jejichž překročení se automaticky
nastaví určená logická úroveň na pinech INT. Ty jsou ze senzoru vyvedeny na sběrnici kontroléru a
v případě potřeby ho probudí z režimu spánku. Obvod LSM303 jsem upřednostnil také proto, že
integruje ještě jeden senzor a to magnetometr. Senzor snímá působení jakéhokoliv magnetického pole,
je však tak citlivý, že dokáže rozpoznávat i zemský magnetismus. Užívá se proto jako elektronický
kompas. S využitím tohoto kompasu a také akcelerometru by bylo možné přibližně určovat změny
směru a rychlosti v případě dočasné ztráty signálu GPS.
3.7 Blok GPS
Abych splnil požadavek sledovatelnosti transportního boxu, využil jsem družicového
polohového systému GPS (Global Positioning System). Díky tomuto systému jsme schopni určit
velmi přesně, kde se právě zařízení nachází. Celý blok GPS systému se skládá z modulu L70,
nízkošumového VF zesilovače a antény pro příjem signálu.
3.7.1 GPS modul
Z nabídky modulů jsem zvolil typ L70 od výrobce Quectel. Jde o modul založený na čipové
sadě MT3339. Vnitřní uspořádání je znázorněno na obr. 16. Modul umožňuje současně sledovat až 22
satelitů a přitom dokáže pracovat na 66 kanálech. Pro rychlejší určení polohy navíc využívá
technologie AGPS (asistovaná GPS). Ve chvíli kdy modul obdrží efemeridy, tedy krátkodobé
předpovědi drah družic, tak je uloží do interní FLASH paměti. Po vypnutí modulu a jeho opětovném
zapnutí je schopný algoritmus dopočítat aktuální dráhy družic a tím urychlit čas zafixování polohy.
Stáří efemerid však nesmí být delší než 3 dny. K dalšímu vybavení patří systém aktivního potlačení
48
rušení. Ten dokáže filtrovat rušení GPS signálu způsobené odrazy nebo jinými bezdrátovými systémy
(GSM, Wi-Fi, Bluetooth) a to až 12 frekvencí. Přijímač dosahuje citlivosti až -160dBm při sledování a
až -163dBm při použití přídavného externího VF zesilovače. Při síle signálu -130dBm je schopný po
studeném staru (stav po zapnutí napájení) určit polohu do 15s. Přesnost určení polohy je pří této síle
signálu lepší než 2,5m. Tento modul jsem zvolil také z důvodu velmi nízké spotřeby, která při
sledování a aktualizaci polohy dosahuje 22mA při napětí 3,3V. V neposlední řadě byly rozhodující
rozměry pouzdra modulu, které jsou 10,1 x 9,7 x 2,5 mm (délka x šířka x výška).
Obr. 16: Vnitřní uspořádání GPS přijímače (zdroj [19])
Komunikace s modulem probíhá po UART sběrnici. Pro základní funkci není potřeba žádné
další nastavení a ihned po připojení napájecího napětí dojde k aktivaci obvodu, který začne přijímat a
dekódovat signál z družic. Souběžně jsou na sériový port vysílány údaje o aktuální poloze (pokud je
již určena), času, nadmořské výšce a mnoho dalších. Data jsou předávána ve standardizovaném
formátu zvaném NMEA.
3.7.2 Nízkošumový vysokofrekvenční zesilovač (LNA)
Samotný GPS modul ke své funkci vyžaduje jen vhodnou anténu pro příjem signálu. Uvnitř je
pak obsažen celý RF front-end a přímo na vstupu také hřebenový filtr. Celá měřící sonda však bude
umístěna uvnitř přepravního boxu a přepravována různými dopravními prostředky. Toto nám velmi
sníží sílu přijímaného signálu. Proto jsem se rozhodl doplnit modul přídavným nízkošumovým
vysokofrekvenčním zesilovačem. Zvolil jsem typ BGA715N7 od výrobce Infineon. Tento zesilovač
je svým frekvenčním rozsahem 1550 – 1615 MHz předurčen pro systémy družicové navigace GPS,
Galileo, GLONASS a COMPASS. Má velké výkonové zesílení, typicky 20dB a šumové číslo 0,7dB.
49
Jeho výstup je interně přizpůsoben na impedanci 50Ω, takže ho lze přímo přivést na vysokofrekvenční
vstup GPS modulu. Pro tento zesilovač jsem se rozhodl nejen pro jeho velké zesílení, ale hlavně pro
jeho velmi nízkou spotřebu, která činí 3,3mA.
Kolem celého obvodu je už minimum součástek. Cívka L2 slouží pro přizpůsobení vstupu a
také je přes ni vedeno stejnosměrné předpětí na VF vstup. Kondenzátor C24 je blokující a omezuje
pronikání vysokofrekvenčních signálu na BIAS pin. Celý zesilovač se napájí přes rezistor R10 z GPS
modulu, který má pro tyto účely speciální pin. K aktivaci LNA dojde po přivedení napětí přes R11 na
jeho vstupní pin EN. Napětí se ovládá výstupním pinem ANTON na GPS modulu. V případě potřeby
je tedy možné zesilovač přepnout do úsporného režimu, kdy jeho spotřeba je typicky 200nA.
3.7.3 Anténa
Pro příjem GPS signálu je nutná vhodná anténa. Nejčastěji se používají externí antény. Zde
však potřebujeme, aby zařízení bylo kompaktní a proto jsem anténu integrovat přímo na DPS.
Rozhodujícími parametry byly rozměry antény, její zisk a také směrovost. Na výběr bylo několik
možností. První z nich jsou různé návrhy mikropáskových antén vyleptaných přímo do vrstvy mědi na
plošném spoji. Tyto antény jsou sice cenově nejvýhodnější, bohužel však zabírají velkou plochu na
desce a vzhledem k požadované velikosti celého zařízení je není možné použít. Další možností je
šroubovicová (helix) anténa, ta dosahuje parametrů srovnatelných s patch anténami. Bohužel je však
tvarově nevhodná a integrace by byla složitější. Jako anténu jsem tedy zvolil typ patch na keramice.
Jde také o mikropáskovou anténu, jen je navržena na vhodném keramickém substrátu. Anténa je tedy
monolitický keramický blok, který se osadí na DPS jako ostatní součástky.
Díky svým miniaturním rozměrům a velkému zisku (vzhledem k velikosti) jsem vybral anténu
GP.15A od výrobce Taoglas. Tato anténa je přímo určená pro příjem GPS signálu, čemuž odpovídá
její frekvenční rozsah, který je 1575,42MHz ± 1,023MHz. Velmi důležitý je pak zisk antény, který je
typicky 1,5dBic (isotropic circular). Anténa má pravotočivou kruhovou polarizaci. Poměr napětí
stojatých vln (VSWR) je maximálně 1,5. Směrové charakteristiky antény jsou na obr. 17.
50
Obr. 17: Směrové charakteristiky antény (zdroj [17])
3.8 GSM/GPRS modul
Všechna naměřená data z výše uvedených senzorů a také varování při překročení daných
hodnot je potřeba odeslat příslušné osobě, která převoz sleduje. Nejvíce univerzální a nejrychlejší
způsob je textová zpráva (SMS). Tu lze odeslat na jakýkoliv běžný mobilní telefon, případně na
terminál, kde proběhne vyhodnocení nebo záznam dat. Do sledovací sondy jsem integroval GSM
modul, který bude zajištovat odesílání těchto zpráv. Rozhodující pro výběr byla především velikost
modulu, protože odesílání SMS zpráv dnes umožňují všechny GSM moduly. Většina dostupných
modulů byla svými rozměry nevhodná a neúnosně by zvětšovala celou konstrukci. Po dlouhém
hledání jsem objevil modul WS6318 od výrobce Siera Wireless. Tento typ dosahuje rozměrů 17,8 x
15 x 2,5 mm (délka x šířka x výška) a na DPS tak zaujímá plochu 267 mm2. Dle výrobce se jedná o
nejmenší GSM/GPRS modul na světě. Rozhodně je to ale nejmenší modul, který lze běžně zakoupit.
Umístěn je v pouzdru LGA, které je galvanicky pokovené a nahrazuje tak stínění pomocí plechového
krytu, které používají ostatní výrobci. Modul je typu dual-band a umí tedy pracovat v pásmu 900MHz
i 1800MHz. Další výhodou je možnost datových přenosů přes GPRS, které by bylo možné
v budoucnu také využít. Celkové vnitřní uspořádání je na obr. 18.
51
Obr. 18: Vnitřní uspořádání GSM modulu (zdroj [18])
3.8.1 Napájení a komunikace s MCU
Modul je svým rozsahem napájecího napětí určen přímo pro napájení z Li-Pol akumulátoru. To
je přivedeno přes filtrační kondenzátory C18 a C19. Při návrhu DPS je nutné dát pozor na přívodní
vodiče napájení od akumulátoru, protože modul dosahuje špičkových proudových odběrů při vysílání
až 1,6A. Celková impedance tohoto vedení nesmí překročit 150mΩ. V aktivním módu kdy je modul
pouze přihlášený do sítě a nevysílá data, klesá spotřeba k 20mA.
Komunikace s modulem a předávání příkazů probíhá přes UART rozhraní. Bohužel maximální
napětí, které lze přivést na komunikační port GSM modulu je 2,8V. Napěťové úrovně
mikrokontroléru jsou však 3,3V. Proto jsem mezi MCU a GSM modul umístil obvod TXB0102. To je
dvojitý obousměrný převodník napěťových úrovní. Port A tohoto obvodu je schopný pracovat
s napětím 1,2 až 3,6V a port B pak s napětím 1,65 až 5,5V. Tento převodník navíc obsahuje i ESD
ochrany. Jeho spotřeba je maximálně 4µA.
GSM modul se dále ovládá z mikrokontroléru pomocí tranzistorů. Využil jsem tranzistory
MUN5211, v každém pouzdru se ukrývají 2 tranzistory každý doplněný o 2 pomocné 10KΩ rezistory.
Tento typ tranzistorů je určen právě pro takovéto spínací a ovládací digitální aplikace. Integrované
rezistory šetří cenné místo na DPS a také náklady na výrobu. Duálním tranzistorem Q1 se ovládá reset
GSM modulu a také se jím modul zapíná a vypíná. Q2 informuje mikrokontrolér o aktuálním stavu a
druhý z tranzistorů v pouzdru spíná modrou LED diodu, která bliká při vysílání.
52
3.8.2 SIM karta
Modem GSM samozřejmě vyžaduje také registraci do sítě mobilního operátora. K tomu slouží
karta SIM (subscriber identity module). Běžně velká karta (Mini SIM) je však svými rozměry
srovnatelná s GSM modulem. Proto jsem využil modernější typ ve velikosti Micro SIM, jehož
rozměry jsou přibližně poloviční. Pro kartu je na DPS určen držák S1. Komunikace se SIM probíhá
po 3 vodičích, jeden resetovací RST, sériové hodiny CLK a vstupně výstupní pin I/O. Všechny tyto
signály včetně napájení karty jsou přivedeny z GSM modulu. Ten podporuje dvě velikosti napájecího
napětí a to 1,8V a 3V, podle typu SIM karty. V těle držáku karty je mechanický mikrospínač, jehož
jeden kontakt je také přiveden do GSM modulu a umožňuje rozpoznat, zda je karta v držáku zasunuta.
SIM karta je uživatelsky přístupná a je zde tak možný výskyt statického výboje. Pro ochranu GSM
modulu jsem na komunikační sběrnici mezi kartu a modul umístil obvod TPD3F303. Uvnitř obvodu
je pole rychlých ochranných diod a rezistory, které chrání každý ze 3 kanálů před elektrostatickým
nábojem, ale také před různým VF rušením. Jedna ochranná dioda (transil) je určena také pro napájecí
napětí SIM karty.
3.8.3 Anténa pro GSM
Anténu pro GSM modul jsem zvolil externí. Pro správnou funkci je nutné umístit antény pro
GSM a GPS co nejdále od sebe a maximalizovat tak odstup signálů. Zde hrají velkou roli i vyzařovací
charakteristiky antén. Proto jsem anténu pro GPS umístil na opačnou stranu desky plošných spojů.
Parametry GSM antény nejsou nijak kritické, protože pokrytí signálem ze základnových stanic
operátorů je velké a jeho příjem i vysílání je tak jednodušší. Rozhodující tedy byla velikost a
samozřejmě cena. Výběr jsem omezil na externí antény typu „pendrek“ a pak samostatné
mikropáskové antény na DPS. Kvůli umístění do přístrojové krabičky jsem se rozhodl pro
mikropáskovou anténu na DPS od čínského výrobce. Anténa nemá typové označení. Její rozměry jsou
36 x 13 x 1 mm (délka x šířka x výška). Anténa je dvoupásmová s frekvenčním rozsahem 824 –
960MHz a 1710 – 1990MHz. Její zisk je 2dBi. Anténa se pak k modulu připojuje přes miniaturní VF
UF.L konektor.
53
3.9 Návrh a výroba desky plošných spojů
Propojení jednotlivých součástek jsem vyřešil běžnou cestou a to montáží na desku plošných
spojů. Z důvodu minimalizace celého zařízení jsem zvolil moderní způsob povrchové montáže
součástek SMT. Tento typ montáže je dnes v průmyslové elektrotechnice nejvíce využívaný. Důvody
jsou minimalizace rozměrů zařízení, také kvůli zvyšování pracovních frekvencí integrovaných
obvodů. Ale i výroba je levnější a jednodušší. Není potřeba vrtat díry pro nožičky součástek, jak je
tomu v případě THT technologie. Pro návrh elektrického schéma i DPS jsem využil profesionální
návrhový balík programů OrCAD od firmy Cadence.
Prvním krokem byl návrh obvodového řešení ve schematickém editoru. Bylo zapotřebí vytvořit
schématické značky obvodů a součástek, které nebyly v knihovnách programu obsaženy. Většinou se
jednalo o nově vydané součástky, případně méně známe typy. Jakmile bylo schéma hotové, přistoupil
jsem k přípravě na návrh plošného spoje. Zde jsem vytvářel pájecí plošky a prokovy různých tvarů a
velikostí, které budou využity spolu s pouzdry použitých součástek. Layout plošného spoje jsem
navrhoval v programu PCB Editor. Jako kompromis mezi cenou a možnostmi výroby jsem zvolil
konstrukční třídu přesnosti 6. V této třídě je možné využít nejmenší šířku spoje a také mezeru mezi
dvěma spoji 6 mils (1mil = 0,0254mm). Nejmenší průměr vrtané díry je potom 12 mils. Deska je
vyrobena z materiálu FR4 o síle 1,5mm a základní plátování mědi je 18µm. Tato hodnota se však
různými procesy během výroby zvětší na přibližně 50 µm. Deska je dvouvrstvá a je tedy možné
k vedení spojů využít obě strany. Při návrhu DPS jsem dodržoval určitá pravidla a zásady blíže
popsané v [3]. Základem je správné rozmístění součástek, co nejkratší vzájemné propojení,
minimalizace proudových smyček a umístění filtračních a blokovacích kondenzátorů blízko pouzder
integrovaných obvodů. Vše ve výsledku určuje elektromagnetickou kompatibilitu (EMC). Ta udává
jak je zařízení odolné proti rušení a také jaké má vlastní vyzařování rušivých signálů. EMC lze nejvíce
ovlivnit právě použitím oboustranné desky plošných spojů. Kdy na spodní stranu (BOTTOM)
„rozlijeme“ měď a přivedeme na ní obvodovou zem. V horní vrstvě (TOP) pak vedeme napájecí a
maximum zbylých signálů. Rozlitá zem je také slouží jako zemní rovina pro anténu GPS.
Samostatným bodem při návrhu plošných spojů bylo impedančně přizpůsobené vedení mezi
anténou a modulem. Jak u GPS tak u GSM. U obou požadujeme impedanci vedení 50Ω. Pro návrh
jsem využil program AppCAD od firmy Agilent Technologies. Nejvhodnějším řešením
přizpůsobeného vedení na substrátu o síle 1,5mm je koplanární vlnovod. Tedy mikropáskové vedení
ohraničené ze třech stran zemními plochami, které je svým uspořádáním a chováním podobné
koaxiálnímu kabelu. Do programu je potřeba zadat známé parametry substrátu a to tloušťku plátování
54
mědi, tloušťku materiálu FR4 a jeho permitivitu. Poté úpravou rozměrů středního vodiče a mezery
nastavíme impedanci co nejblíže požadovaným 50Ω. Takto navržené vedení lze použít pro GPS i
GSM frekvence, protože má vždy stejnou impedanci. V mém případě vyšla šířka vodiče 6 mils a
mezera 25 mils. Návrh je na obr. 19. Výsledek jsem ještě ověřil online kalkulátorem a hodnoty byly
téměř shodné.
Obr. 19: Návrh vedení o impedanci 50Ω v aplikaci AppCAD
Jakmile jsem dokončil návrh DPS, bylo nutné vygenerovat výrobní podklady. Vždy jsou nutné
filmové předlohy obou vrstev, tedy TOP a BOTTOM. Zde jsou všechny vodivé cesty, pájecí plošky a
také plošky prokovů. Dále jsem generoval filmy nepájivých masek. Tyto masky překryjí místa, kde
nebude v budoucnu pájeno a chrání tak plošný spoj před vlhkostí a případnou oxidací vodivých cest.
Také částečně fungují jako elektro izolační vrstva. Dále jsem generoval podklady pro servisní potisk,
který je umístěn na vrstvě TOP. Jsou to obrysy pouzder, jejich orientační značky, schematické
označení a také různé popisky. Poté jsem pro obě vrstvy ještě vytvořil masky pro nanášení pájecí
pasty. Nakonec jsem vygeneroval excellon data pro souřadnicovou vrtačku, která vyvrtá díry pro
nožičky součástek a prokovy. Všechny tyto podklady jsem umístil do přílohy B obrázky B.1-9. a také
spolu se schématem zapojení (soubor .dsn) nahrál na přiložené CD.
Jakmile jsem měl všechny podklady, přišla na řadu výroba samotné DPS. Takto náročnou
desku je nutné nechat profesionálně vyrobit u společnosti, která zvládá danou třídu přesnosti. Nakonec
jsem zvolil firmu Prago Board s.r.o. a její prototypový program Pool servis.
55
3.9.1 Osazení součástkami
Jak jsem zmínil výše, zvolil jsem povrchovou montáž, takže většina součástek je v SMD
provedení. Jen nezbytně nutné součástky, jako konektory a GPS anténa, mají klasickou velikost.
Celou sondu jsem se snažil co nejvíce minimalizovat, a proto jsem také vybíral součástky v těch
nejmenších pouzdrech, které je možné běžně zakoupit. Tím jsem se však dostal na hranici, kdy již
není možné pouhé ruční osazování. Bylo nutné přesně osadit i pouzdro VF zesilovače, kde vývody
jsou plošky na spodní straně a jejich rozměry jsou pouhé 0,2mm. A mnoho dalších součástek bylo
v podobných pouzdrech typu LGA. Běžné pasivní součástky jsem zvolil v pouzdrech 0603. Jen u
vysokofrekvenční části byly použity ve velikosti 0402. Abych osazení zvládl v domácích
podmínkách, byl jsem nucen vyrobit jednoduchý vakuový manipulátor doplněný o digitální
mikroskop. Vývodové součástky jsem po osazení zapájel mikropáječkou s regulací teploty. SMD
součástky jsem osazoval za pomoci pájecí pasty a horkovzdušné stanice, která má taktéž regulaci
teploty. Nejprve však bylo potřeba nanést pájecí pastu na všechny plošky. Aplikace pasty injekční
jehlou taktéž nebyla možná. Proto jsem podle vygenerovaných podkladů pro pastu vyrobil za pomoci
řezacího plotru tenkou plastovou folii s otvory pro pájecí plošky. Pomocí ní jsem pastu nanesl, osadil
součástky a poté celou desku zapájel. Stejně jsem postupoval i na straně BOTTOM. Takto jsem
dosáhl profesionálního vzhledu osazené DPS.
3.9.2 Programování mikrokontroléru
Psát program pro mikrokontrolér je možné jak v assembleru, tak v jazyce C. Program napsaný
v assembleru je většinou více optimalizovaný, bohužel je však psaní zdlouhavé a při větším rozsahu
kódu i nepřehledné. Já jsem tedy zvolil psaní v jazyce C, který je univerzální a pokud bych
v budoucnu použil jiný mikrokontrolér tak úprava pro něj bude jednodušší. Program jsem psal ve
vývojovém prostředí dodávaném přímo firmou Texas Instruments. Toto prostředí se jmenuje Code
Composer Studio. Obsahuje editor kódu a překladač, který přeloží vyšší jazyk do strojového kódu
přímo pro daný typ MCU. Prostředí dále nabízí debugger. Ten umožňuje krokování programu,
sledování registrů a proměnných. Tyto funkce velmi usnadňují vývoj a napomáhají odhalení chyb,
které programátor způsobil.
Jakmile je program napsán je potřeba ho nahrát do paměti mikrokontroléru. K tomu jsem využil
vývojový kit od stejného výrobce a to MSP430 Launchpad, který slouží jako programátor. Moderní
procesory MSP430 poskytují možnost ISP (In System Programming), kdy je možné program nahrát
do MCU až po jeho osazení do zařízení. Procesor tedy již není nutné umisťovat do patice a kód lze
56
velmi rychle upravit a přehrát. Mnou zvolené MSP430F5659 dovoluje programování dvěma způsoby.
Jedním z nich je velmi rozšířené a univerzální čtyřvodičové rozhraní JTAG. Druhou možností je
SBW (Spy Bi Wire), jde v podstatě o JTAG komunikující po 2 vodičích. Toto jsem využil ve svém
zařízení. Propojení sledovací sondy a programátoru zajišťuje miniaturní konektor J1.
3.9.3 Program pro mikrokontrolér
Na níže uvedených obrázcích obr. 20 a obr. 21 jsou znázorněny vývojové diagramy hlavního
programu a podprogramu přerušení. Z nich je patrný vývoj událostí. Po připojení napájecího napětí z
akumulátoru skočí program na start, kde se nejprve provede inicializace mikrokontroléru. Určí se, jaké
piny budou vstupní nebo výstupní, nastaví se základní hodinový takt na 4MHz, pomocné rozvody
hodin a také se nastaví všechny komunikační periferie. Dále dojde k sepnutí napájecího napětí pro
senzory. Postupně se senzory inicializují a otestují. Pokud vše proběhne v pořádku, senzory se odpojí
a procesor přejde do režimu hlubokého spánku, kdy je probuzen pouze stiskem tlačítka. V tomto stavu
se zařízení nachází do doby, než nenastane potřeba jeho využití.
Pokud chceme sondu spustit, zmáčkneme tlačítko a mikrokontrolér přejde do aktivního režimu.
Připojí napájecí napětí pro senzory a GPS modul a také aktivuje GSM modul. Dále se z paměti
nastaví meze jednotlivých veličin, které se při převozu nesmí překročit. Poté probíhá každých 5s
měření osvětlení aby sonda poznala, zda se nachází v přepravním boxu. Jakmile zařízení pozná, že je
umístěno v boxu odešle SMS s tímto upozorněním. V tu chvíli se aktivuje hlídání mezí všech veličin.
Měření probíhá každých 30s. Tyto hodnoty se vždy uloží a vypočte se aritmetický průměr (teplota,
tlak, vlhkost, osvětlení). Po 5 minutách dojde k odeslání SMS s naměřenými údaji a aktuální polohou
kde se box nachází. Mezi tím je vždy mikrokontrolér v úsporném režimu. Z něj je probuzen jen
systémem přerušení. Při jeho vyvolání dlouhým stiskem tlačítka se vypne napájení všech obvodů.
Napájen zůstane opět pouze procesor, který se převede do režimu spánku. Pokud ale přerušení bylo
vyvoláno jedním ze senzorů, zjistíme, která veličina překročila mez. Poté se změří i zbylé veličiny a
okamžitě se odešle SMS s údaji doplněná o upozornění. Po odeslání přejde mikrokontrolér zpět do
aktivního režimu měření.
57
Obr. 20: Vývojový diagram základního programu
58
Obr. 21: Vývojový diagram podprogramu přerušení
59
4 Oživení a ověření funkčnosti
Po kompletním osazení desky plošných spojů a optické kontrole správného zapájení součástek
jsem přešel k fázi oživování. Nejprve jsem překontroloval pomocí laboratorního zdroje s proudovým
omezením a multimetru funkčnost lineárního stabilizátoru U11. Napájecí napětí 3,3V bylo v dané
toleranci. Při měření jsem zároveň kontroloval proudový odběr. Poté jsem zdroj nahradil
akumulátorem. Pro ověření funkce obvodu nabíjení U13 jsem sondu připojil k USB. Naměřené
nabíjecí napětí bylo přibližně potřebných 4,2V. Pro ověření dalších funkcí již bylo potřeba nahrát
program do mikrokontroléru. Dále jsem ověřil spínání napájecího napětí pro senzory a GPS. Poté
jsem ověřoval funkci sběrnic I2C a UART. Měření jsem prováděl na digitálním osciloskopu Agilent
Technologies DSO-X 2024A, který umožňuje dekódovat zaznamenané průběhy na obou sběrnicích.
Tyto průběhy zobrazují obrázky D.1 a D.2 v příloze D. Nyní již bylo možné vyzkoušet, zda všechny
senzory na I2C sběrnici jsou funkční. Z toho důvodu jsem vždy napsal jednoduchý program, který
periodicky získává údaje z daného senzoru a odesílá je na sériový port. K němu jsem připojil
převodník UART – USB a získaná data zaznamenával do PC.
Nejprve jsem vyzkoušel senzor SHT25, který slouží k měření teploty a také relativní vlhkosti
vzduchu. Data jsem zaznamenával každých 10minut po dobu 7 hodin. Sondu jsem umístil za okno,
abych mohl pozorovat změny všech měřených veličin. Pro porovnání byl poblíž sondy umístěn senzor
profesionální meteostanice Davis Vantage Pro2. Tato stanice měří teplotu s chybou ±0,5°C, chyba
měření relativní vlhkosti je ±3% do 90%RH a chyba měření atmosférické tlaku je ±1mbar. Měřené
údaje sondy a meteostanice jsem porovnal a chyba měření těchto veličin sondou byla vždy menší než
požadovaná. Na obrázcích obr. 22 a obr. 23 jsou údaje změřené sondou vynesené do grafu.
60
Obr. 22: Záznam teploty senzorem SHT25
Obr. 23: Záznam relativní vlhkosti vzduchu senzorem SHT25
Dále jsem provedl měření na senzoru LPS331, který měří a sleduje atmosférický tlak. Data jsem
zaznamenával také každých 10minut po dobu 7 hodin. Na obrázku obr. 24 jsou změřené údaje
vynesené do grafu.
0
2
4
6
8
10
12
14
16
10:00 11:00 12:00 13:00 14:00 15:00 16:00 17:00
Tep
lota
[°C
]
Čas
Venkovní teplota
48
50
52
54
56
58
60
10:00 11:00 12:00 13:00 14:00 15:00 16:00 17:00
Vlh
kost
[%]
Čas
Relativní vlhkost vzduchu
61
Obr. 24: Záznam tlaku vzduchu senzorem LPS331
Poté jsem ověřil funkčnost akcelerometru LSM303. Data ze senzoru jsem získával každých
50ms. Provedl jsem krátké měření a část hodnot jsem vynesl do grafu na obr. 25. Zde je jasně vidět
úsek, kde jsem testoval pád zařízení z několika centimetrů. Nejvyšší zrychlení při pádu bylo naměřeno
v ose Z a to 13,3 m/s2.
Obr. 25: Měření lineárního zrychlení akcelerometrem LSM303
1015
1016
1017
1018
1019
1020
1021
1022
1023
1024
10:00 11:00 12:00 13:00 14:00 15:00 16:00 17:00
Tlak
vyd
uch
u[m
bar
]
Čas
Tlak vzduchu
-15
-10
-5
0
5
10
00
,25
0,5
0,7
5 11
,25
1,5
1,7
5 22
,25
2,5
2,7
5 33
,25
3,5
3,7
5 44
,25
4,5
4,7
5 55
,25
5,5
5,7
5 66
,25
Lin
eár
ní z
rych
len
í [m
/s2 ]
Čas [s]
Záznam dat z akcelerometru
Osa Z
Osa Y
Osa X
62
Také jsem ověřil funkci integrovaného senzoru osvětlení. Protože senzor slouží k rozpoznávání
zavřeného přepravního boxu, umístil jsem sondu do různých prostředí a zaznamenal naměřené údaje.
Ty jsou uvedeny v následující tabulce.
Podmínky Intenzita osvětlení [lux]
Exteriér 845,1
Interiér místnosti 451,5
Interiér - šero 0,3
Zatemnění 0
Tab. 8: Naměřené údaje senzorem APDS-9300
Nakonec jsem ověřil funkci modulů GPS a GSM. Po zapnutí napájení začne GPS modul
automaticky vysílat informační zprávu na sériový port. Zpráva je posílána ve standardizovaném
protokolu NMEA 0183, který je určen právě pro navigační systémy. Zprávu jsem zpracovával
softwarem GPSView 1.1. Na obr. 26 jsou vidět údaje získané z GPS. Datum a čas, přesná poloha,
rychlost a nadmořská výška. Také jsou graficky znázorněny polohy viditelných družic a modře
označeny ty, které využíváme k zaměření polohy.
Zde je ukázka jedné zachycené zprávy v protokolu NMEA 0183:
$GPRMC,204420.000,A,5006.4883,N,01423.6193,E,2.57,336.42,060514,,,A*65
$GPVTG,336.42,T,,M,2.57,N,4.77,K,A*39
$GPGGA,204420.000,5006.4883,N,01423.6193,E,1,4,3.69,369.6,M,45.5,M,,*57
$GPGSA,A,3,03,27,16,07,,,,,,,,,3.82,3.69,1.00*00
$GPGSV,4,1,13,21,73,080,,16,60,289,40,18,38,137,,27,35,286,37*7B
$GPGSV,4,2,13,29,22,096,17,22,16,172,,03,15,289,20,07,05,340,14*7A
$GPGSV,4,3,13,31,04,210,,19,04,279,,05,02,027,12,26,01,051,*79
$GPGSV,4,4,13,15,01,082,*44
$GPGLL,5006.4883,N,01423.6193,E,204420.000,A,A*54
63
Obr. 26: Zobrazení údajů z GPS přijímače
Poté jsem do patice vsunul SIM kartu a přepnul GSM modul do aktivního režimu. Ihned poté
byla základní funkčnost signalizována modrou LED diodou, která se rozsvítí vždy při vysílání
rádiového signálu. Modul se nejprve přihlásil do sítě operátora. Další komunikace s modulem probíhá
prostřednictvím AT příkazů. Pomocí nich jsem vyzkoušel také odesílání zkušební zprávy SMS.
Následné testování celého zařízení proběhlo v pořádku. Po nahrání finálního programu do
mikrokontroléru a připojení baterie jsem změřil spotřebu v režimu spánku, kdy je zařízení vypnuté. Ta
dosahovala pouhých 56µA. Sonda by takto ve vypnutém stavu vydržela přibližně 2 roky než by došlo
k vybití akumulátoru (uvažujeme kapacitu 1000mAh a nulové samovybíjení). Poté jsem sondu
aktivoval tlačítkem a ověřil funkci rozpoznání uložení do přepravního boxu. Následně začala sonda
odesílat každých 5 minut informační SMS s naměřenými údaji. Nakonec jsem ověřil i systém hlídání
daných mezí, při jejichž překročení byla odeslána SMS s varováním. Fotodokumentace osazené DPS
sondy a také průběh výroby je v příloze C obrázky C.1, C.2, C.3 a C.4.
64
5 Závěr
Cílem mé práce bylo navrhnout a poté sestrojit zařízení, které bude zajišťovat bezpečný převoz
orgánů od dárce až do transplantačního střediska k příjemci a včas upozorní na případný problém.
Zařízení mělo box sledovat a monitorovat dané veličiny, které jsou důležité pro udržení
životaschopnosti orgánů. Periodicky mělo odesílat zprávu s naměřenými údaji a aktuální polohou a
také mělo včas upozornit při překročení pevně daných mezí. Zařízení mělo dále splňovat podmínky
minimální velikosti a také jeho spotřeby. To vše se mi v práci podařilo.
Jelikož jsem k řízení sondy využil mikrokontrolér, jehož program lze jednoduše upravit, tak se
sonda stala velice univerzální a je možné ji případně využít i pro jiné účely. Jedním z nich může být
sledování balíků a různých důležitých zásilek, kde je kladen důraz na bezpečnost dopravy.
V programu lze jednoduše upravit všechny hlídané meze a celkově změnit aktuálně vykonávané
funkce.
Během výroby a návrhu zařízení nastal jediný problém s několika senzory, které z počátku
s mikrokontrolérem nekomunikovaly. Problém byl způsoben špatným osazením a zapájením těchto
senzorů. Součástky byly příliš malé pro ruční osazování, a proto je bylo nutné odpájet z plošného
spoje a osadit znovu. Další problémy již byly způsobeny jen chybami v programu, kdy bylo nutné
správně nastavit komunikační sběrnice. Zde jsem vše vyřešil zobrazením průběhů na osciloskopu a
následnou korekcí. Po těchto úpravách již celé řízení pracovalo spolehlivě.
Do budoucna bych rád pro zařízení napsal obslužný program pro osobní počítač, kde by bylo
možné jednoduše přenastavit všechny hlídané meze a také měřící rozsahy. K tomuto účelu bych
využil integrované USB rozhraní. Další zajímavou možností je pak využití GSM modemu k odesílání
naměřených údajů prostřednictvím datových přenosů na centrální server.
V současné době probíhá testování sondy v praxi u zákazníka. Při výskytu drobných chyb nebo
při jeho požadavku na úpravy, které jsou vždy jen programové, je ihned provedu. Po důkladném
otestování tak již nic nebrání nasazení sondy pro sledování podmínek v praxi.
65
Použitá literatura
[1] VOBECKÝ, Jan; ZÁHLAVA, Vít. Elektronika: Součástky a obvody, principy a
příklady. 3. rozšířené vydání. Praha: Grada Publishing, a.s., 2005. 220 s. ISBN 80-
247-1241-5.
[2] ZÁHLAVA, Vít. OrCAD 10. 1.vydání. Praha: Grada Publishing, a.s., 2004. 224 s.
[3] ZÁHLAVA, Vít. Návrh a konstrukce desek plošných spojů: principy a pravidla
praktického návrhu. 1.vydání. Praha: BEN, 2010. 123 s. ISBN 978-80-7300-266-4.
[4] HUSÁK, Miroslav. Mikrosenzory a mikroaktuátory. Praha: ACADEMIA, 2008, 544
s. ISBN ISBN 978-80-200-1478-8.
[5] BEEBY, Stephen. MEMS mechanical sensors. Boston: Artech House, 2004, x, 269 s.
ISBN 15-805-3536-4.
[6] AGGARWAL, Priyanka. MEMS-based integrated navigation. Norwood: Artech
House, c2010, xiii, 197 s. GNSS technology and applications series (Artech House).
ISBN 978-1-60807-043-5.
[7] VODRÁŽKA, Jiří a Ivan PRAVDA. Principy telekomunikačních systémů. Vyd. 1.
Praha: ČVUT, 2006, 130 s. ISBN 80-010-3366-X.
[8] HEROUT, Pavel. Učebnice jazyka C. 6. vyd. České Budějovice: Kopp, 2009, 271,
viii s. ISBN 978-80-7232-383-8.
[9] TŘEŠKA, Vladislav. Transplantace ledvin od nebijících dárců. 1. vyd., 2008. Praha:
Maxdorf, 2008. ISBN ISBN-13: 978-80-7345-167-7.
[10] ŠMÍD, David. Transplantace orgánů. [online]. [cit. 2014-05-11]. Dostupné z:
<http://www.prosestry.cz/studijni_materialy/chirurgie/transplantace-organu>.
[11] HAUZR, Miroslav. Problematika dárcovství orgánů. [online]. 2014 [cit. 2014-05-
11]. Dostupné z: <http://vos.mills.cz/assets/vos/vos-absolventske-prace-
2014/AP14DZZKS-Hauzr.pdf>.
66
[12] Texas Instruments. MSP430x5xx and MSP430x6xx Family User's Guide (Rev. M)
[online]. 2013-02-18 [cit. 2014-05-11]. Dostupné z:
<http://www.ti.com/lit/ug/slau208m/slau208m.pdf >.
[13] AVAGO, Technologies. APDS-9300 Data Sheet. [online]. 2008 [cit. 2014-05-11].
Dostupné z: http://www.avagotech.com/docs/AV02-1077EN
[14] STMicroelectronics. LPS331 Data sheet. [online]. 2012 [cit. 2014-05-11]. Dostupné
z: <http://www.st.com/st-web-
ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/DM00036196.pdf >.
[15] STMicroelectronics. LSM303DL Data sheet. [online]. 2012 [cit. 2014-05-11].
Dostupné z: <http://www.st.com/st-web-
ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/DM00036185.pdf >.
[16] SENSIRION. Datasheet SHT25. [online]. 2011 [cit. 2014-05-11]. Dostupné z:
<http://www.sensirion.com/fileadmin/user_upload/customers/sensirion/Dokumente/H
umidity/Sensirion_Humidity_SHT25_Datasheet_V2.pdf>.
[17] Taoglas antenna solutions. Antenna GP.1575.15. 4. B. 02 Data Sheet. [online]. [cit.
2014-05-11]. Dostupné z:
<http://www.taoglas.com/images/product_images/original_images/GP.1575.15.4.B.0
2%2015x15x4mm%20patch%20280110.pdf>.
[18] Sierra Wireless. AirPrime - WS6318 - Product Technical Specification and Customer
Design Guidelines. [online]. 2012 [cit. 2014-05-11]. Dostupné z:
<http://developer.sierrawireless.com/Resources/Resources/AirPrime/Hardware_specs
_user_guides/AirPrime_WS6318_Product_Technical_Specification_and_Customer_
Design_Guidelines.aspx>.
[19] QUECTEL. L70 Hardware design V1.0. [online]. 2012 [cit. 2014-05-11]. Dostupné
z: <ftp://soselectronic.cz/QUECTEL/L70/L70_HD_V1.0.pdf>.
67
[20] Zápisky z přednášek X34SES [online]. [cit. 2014-04-18]
Dostupné z: < http://www.micro.feld.cvut.cz/home/x34ses/prednasky/>.
[21] CETL, Tomáš a Vítězslav BENDA. Přednášky z A1M13EZF. 2013-10-10. Dostupné
z: <http://ocw.cvut.cz/moodle/file.php/245/9._Pb_aku.pdf>.
[22] Vzdělávání zdravotníků: Transplantační centra v ČR. [online]. [cit. 2014-05-11].
Dostupné z: <http://www.vzdelavani-zdravotniku.cz/sites/default/files/2012/demo-
ekurzy/edukace-pacienta-s-nefrologickym-onemocnenim/5957.html>.
[23] ŽÁČEK, Martin. ALDEBARAN BULLETIN: Kelvin, mol, kandela – poslední tři
jednotky soustavy SI [online]. AGA, 2005, roč. 3, Speciál A [cit. 2014-05-11]. ISSN
ISSN 1214-1674. Dostupné z: http://www.aldebaran.cz/bulletin/2005_s1_uni.php
I
Přílohy
Příloha A - Celkové schéma zapojení sondy
Obr.A.1: Celkové schéma zapojení (strana 1)
II
Obr.A.2: Celkové schéma zapojení (strana 2)
III
Obr.A.3: Celkové schéma zapojení (strana 3)
IV
Obr.A.4: Celkové schéma zapojení (strana 4)
V
Příloha B - Filmy DPS
Obr.B.1: Osazovací plán DPS strana TOP
Obr.B.2: Osazovací plán DPS strana BOTTOM
VI
Obr.B.3: Filmy spojů a pájecích plošek strany TOP
Obr.B.4: Filmy spojů a pájecích plošek strany BOTTOM
VII
Obr.B.5 Filmy nepájivé masky strany TOP
Obr.B.6 Filmy nepájivé masky strany BOTTOM
VIII
Obr.B.7 Filmy pro nanášení pájecí pasty TOP
Obr.B.8 Filmy pro nanášení pájecí pasty BOTTOM
IX
Obr.B.9 Filmy servisního potisku strany TOP
X
Příloha C - Fotografie zařízení
Obr.C.1: Fotografie sondy v provozu
Obr.C.2: Fotografie zadní strany DPS
XI
Obr.C.3: Fotografie z výroby
Obr.C.4: Fotografie osazovaní DPS pomocí manipulátoru
XII
Příloha D - Naměřené průběhy
Obr.D.1: Měření na sběrnici UART (komunikace s GPS)
Obr.D.2: Měření na sběrnici I2C
XIII
Příloha E – Seznam použitých součástek
Reference Značení / Součástka Pouzdro Počet
R9 0 Ω 0402 1
R14 1,5 kΩ 0603 1
C9, C11, C13, C16 1 nF keramický 0603 4
C25, C37 1 µF keramický 0603 2
R16 2 kΩ keramický 0603 1
C1 4,7 nF keramický 0603 1
C34, C42, C43 4,7 µF keramický 0603 3
L1 0603CS-7N5XGLU 0402 1
R1, R2, R5, R8, R15 10 kΩ 0603 5
C39, C40 10 pF keramický 0603 2
C5, C7, C19, C27,
C29, C31
10 µF keramický 0603 6
C24 15 pF keramický 0402 1
R12, R13 27 Ω 0603 2
C21 33 pF keramický 0402 1
C26 56 pF keramický 0603 1
L2 0603CS-75NXGLU 0402 1
R6, R18, R19, R20,
R21
100 kΩ 0603 5
C6, C8, C10, C12,
C14, C15, C17, C18,
C20, C28, C30, C32,
C35, C36, C38, C41,
C44, C45
100 nF keramický 0603 18
R10 150 Ω 0603 1
R11 100 Ω 0603 1
C3 220 nF keramický 0603 1
C3, C4, C33 220 nF 0603 3
R17 270 kΩ 0603 1
C2 470 nF keramický 0603 1
XIV
R3, R4, R7 470 Ω 0603 1
U10 APDS-9300-020 SMD 1
U5 BGA715N7 SMD 1
D3 LED modrá 0603 1
Q4 BSS138PW SOT323 1
Y1 CSTCR4M00G15L99-R0 SMD 1
A1 GP.15A (anténa GPS) X 1
U6 Quectel L70 X 1
D1 LED zelená 0603 1
U2 Siera Wireless WS6318 LGA 1
BT1 Li-ion 3,7V/1000mAh X 1
U7 LPS331AP LGA 1
U8 LSM303DLM LGA 1
U13 MCP73832T-2ACI/OT SOT23 1
J3 Micro USB (10104110-0001LF ) X 1
S1 MOLEX 78727-0001 (MICRO SIM) X 1
J1 Molex 53398-0671 X 1
Q1, Q2 MUN5211DW SOT323 2
C22, C23 Neosazovat 0603 2
Q3 PMF170XP SOT323 1
SW1 Mikro tlačítko (KSR231G LFS ) X 1
D2 LED červená 0603 1
TP1, TP2, TP3, TP4,
TP5, TP6
testpoint X 6
U9 SHT25 SMD 1
D4 SS14M SMD 1
U3 TPD3F303DPVR SMD 1
U12 TPD4E004DRYR SMD 1
U11 TPS72733DSET SMD 1
U4 TXB0102DCUR SMD 1
J2 UF.L konektor SMD 1
Tab.E.1: Seznam použitých součástek
