2
VÝROBA POLOVODI ČOVÝCH PRVK Ů
Polovodič - prvek IV. skupiny, nejčastěji Si, - vysoká čistota (10-10), - bezchybná struktura atomové mřížky v monokrystalu.
Polovodič typu P - má příměs prvku, který má o jeden valenční elektron méně než základní polovodič - nejčastěji bór B.
Polovodič typu N - má příměs prvku, který má o jeden valenční elektron více než základní polovodič - nejčastěji fosfor P, vodivost je způsobena pohybem valenčních elektronů
Základní materiál polovodičových součástek- monokrystalický polovodivý Si
3
Monokrystaly - příprava z krystalového zárodku, např. tažením z taveniny v kelímku (monokrystaly o průměru až 500 mm, délce až 180 cm a hmotnosti do 100 kg).
Hotové monokrystaly- řezání na tl. cca 1 mm- leptání, - broušení- leštění
4
DIODA - princip
Dioda - přechod PNoblast P - přebytek děr, oblast N - přebytek elektronů
=> vznik potenciálového valu
Žádná dioda nemá nulové prahové napětí
=> nelze účinně přímo usměrňovat napětí < 1 V.
prahové napětí Up
Si dioda Up = 0,5 VGe dioda Up = 0,2 V.
5
Polarizace diody
Žádná dioda nemá nulové prahové napětí => nelze účinně přímo usměrňovat napětí < 1 V.
prahové napětí Up
Si dioda Up = 0,5 VGe dioda Up = 0,2 V.
propustný směr závěrný směr
I = 0
7
Mezní parametry diod
Imax maximální proud v propustném směru ,dán plochou PN přechodu a jeho chlazením 50 mA až několik tisíc ampér dle konstrukce
Umax maximální závěrné napětí 50 V až 6000 V pro Si diody dle typu
URSM průrazné napětí je asi o 50% vyšší než Umax
P ztrátový výkonvýkon, který je třeba odvést chlazením;
8
Lavinová dioda a Zenerova dioda
Běžné diody– lavinovitý nárůst závěrného proudu ⇒ zničení přechodu
Lavinové a Zenerovy diody(ZD)- vysoce homogenní PN přechod ⇒lavinovitý nárůst závěrného proudu nedestruktivní ⇒ stabilizace napětí.
9
Náhradní schéma ZD
Použití - stabilizace napětí
rd U
d IZZP
ZP
=
náhradní schéma ZD, schematická značka
ZD lze mezi body B a C nahradit sériovou kombinací - ideálního zdroje napětí UZ0 a - diferenciálního odporu rZ
Zenerovo napětí UZ0 2 V až 30 V dle typuDovolený ztrátový výkonna ZD PZ = IZmax.UZ
10
USMĚRŇOVAČE
Filtra ční kondenzátorna výstupu usměrňovače:- v části periody se nabije proudem přes diodu usměrňovače a- ve zbývajícíčásti periody (kdy proud diodami neteče) hradí proudtekoucí do zátěže náboj v kondenzátoru
Filtrační kondenzátor - velká kapacita⇒ polarizovaný elektrolyt
Jednofázový jednocestný usměrňovač
11
Zvlnění výstupního napětí
výpočet změn výstupního napětí - zvlněnípředpoklady: td<<T , vybíjení kondenzátoru ≈ lineární (v praxi bývá splněno)
2u∆
.Ti uC. = Q 22 ≅∆ C
.Ti u2
2 ≅∆
u - 2u - Uu-
2u- U = U d
2d
212stř
∆=∆1max 2
T =1 / f , pro f = 50 Hz jeT = 20ms
ud - úbytek napětí na diodě, cca. 0,7 až 1 V
d 1 1U = 2.U = 2 2 .Umax max
Dimenzování diody:
12
C
Tiu
22
2 =∆
Dvoufázový dvoupulzní usměrňovač
Uzlové zapojení
d 1 1U = 2.U = 2 2 .Umax max
Dimenzování diody:
13
C
Tiu
22
2 =∆
Jednofázový dvoucestný usměrňovač
Můstkové zapojení
U. 2 = U = U 1 1 d maxmax
Dimenzování diody:
ud ≈ 2 V
15
Integrované stabilizátory
2
1 3
1
0,22 Fµ
U1
12-20V
U2
5V1A
+ +
0,22 Fµ
_ _
2
37805
Vyrábějí se - pro pevnou řadu napětí nebo - s napětím nastavitelným pomocí vnějšího potenciometru
Při montáži je třeba dbát na dostatečné chlazení. Ztrátový výkon Pmax je třeba odvádět chladičem
( ) max221max IUUP −=
Pozn.: na vývody integrovaného stabilizátoru je třeba připájet blokovací kondenzátory velikosti 0,1mF až 10mF bezindukčního provedení , tj. keramické nebo tantalové.
16
STŘÍDAČOVÉ ZDROJEModerní, efektivní, malá hmotnost, malé rozměry i při velkých výstupních proudech a při malých napětích. Např.: zdroj v PC, lehké nabíječe mobilních telefonů, atd.
+
_+
_IO budící a řídící obvod
zpětná vazba napětí
+
_
FIL
TR
sběrací
C
Transformátorekna feritovém jádře
spínacítranzistor
Výstupní usměrňovače
100
-230
V/5
0Hz
5V/20A
12V/4A
+
ZDROJ V PC
Princip: usměrňovač, střídač - pulzní napětí o kmitočtu 20 kHz až 200 kHz, znovu usměrňovač, výhoda - vf transf. napětí ⇒ malé rozměry jádra.
17
Vyrobený polovodičový systém –čip
• ochrana před vlivem prostředí• opatření vnějšími vývody • zapouzdření – kovová, keramická nebo plastová pouzdra), • nezbytná schopnost odvádět teplo vznikající v čipu do okolí
Maximální teplota čipu tcmax
- nesmí být ani krátkodobě překročena,Si tcmax = 150oC - 210oC, Ge tcmax = 90 oC
⇒teplo vytvořené ztrátovým výkonem P z čipu prvku musí být odváděnopryč
18
CHLAZENÍ ELEKTRONICKÝCH PRVK Ů
RP. =P.R = = ioc ∑−∆ ϑϑϑϑ
Pro ustálený stav: teplotní spád mezi čipem o teplotě a okolním prostředím o teplotě je úměrný ztrátovému výkonu P a celkovému teplotnímu odporu R
kde:∆ je oteplení čipu [K] P ztrátový výkon prvku [W]
teplota čipu [K] R celkový teplotní odpor [KW-1]teplota okolí [K] Ri dílčí teplotní odpory [KW-1]
ϑCϑ0ϑ
Cϑ 0ϑϑ
ϑ
19
P = 1
T u(t)i(t)dtz
0
T
∫
P = P Pz in out−
b) u součástek složitější konstrukce (zesilovač, stabilizátor napětí aj.)- je vhodnější určení Pz jako rozdíl výkonu přiváděného k obvodu Pina výkonu odevzdávaného obvodem Pout.
Ztrátový výkon Pz určíme:
a) u jednoduchých elektronických prvků (dioda, tranzistor) - jako střední hodnotu součinu přiváděného napětí a proudu včase