+ All Categories
Home > Documents > Technologie tenkovrstvých článků a modulů A5M13FVS-4

Technologie tenkovrstvých článků a modulů A5M13FVS-4

Date post: 19-Jan-2016
Category:
Upload: aretha
View: 40 times
Download: 0 times
Share this document with a friend
Description:
Technologie tenkovrstvých článků a modulů A5M13FVS-4. Základní typy článků:. Články z krystalického Si. Tenkovrstvé články. Tenkovstv é články. CdTe/CdS. Amor fní Si. CIS. Antireflexn í vrstva ( Light trapping ). TCO pro „light trapping effect“. ZnO napr ášená vrstva leptaná v HCl. - PowerPoint PPT Presentation
31
Technologie tenkovrstvých článků a modulů A5M13FVS-4
Transcript
Page 1: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Technologie tenkovrstvých článků a modulů

A5M13FVS-4

Page 2: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

antireflection coating

N-type

P-type

contact

Články z krystalického SiTenkovrstvé články

Základní typy článků:

Page 3: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Tenkovstvé články

CIS CdTe/CdS Amorfní Si

Page 4: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

1%1%

<12%<12%

600nm600nm

substrate

TCO

TCO

Ag or Al contact

Antireflexní vrstva (Light trapping)

Page 5: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

TCO pro „light trapping effect“

ZnO naprášená vrstva leptaná v HCl

ZnO připravená CVD (Chemical Vapour Deposition)

Page 6: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Porovnání článků z krystalického Si a tenkovrstvých článků

Krystalický Si tenkovrstvý

struktura n+-p(-p+) p+-i-n+

přední kontakt mřížka a sběrnice celoplošný kontakt s TCO

tloušťka cca 200 m 0.3 až 3 m

zadní kontakt nedůležitý zpětný reflektor

antirefexní texturace TCO „light trapping effect“ vrstva

osvícení ze strany n+ ze strany p+

technologie n+-difúze do substrátu plasmatické procesy

Page 7: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Tandemové články

irradiation

Wg1> Wg2

Page 8: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Technologie tenkovrstvých článků

A) Vakuové deposice

Napařování

Naprašování

Page 9: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

B) CVD (Chemical vapour deposition ) - Chemická depozice z plynné fáze

CVD vytvoření stabilní sloučeniny na vyhřívané podložce chemickou reakcí nebo rozkladem směsi plynů

• Reakční komora• Složení plynné směsi• Řízení technologického postupu• Řízení teploty podložky • Výměna substrátů

Page 10: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Chemická depozice z plynné fáze (CVD)Za atmosférického tlaku Za sníženého tlaku (LPCVD -Low Pressure CVD)

LPCVD se užívá depozice nitridu kemíku 3SiH4 + 3NH3 → Si3N4 + 12H2

depozice křemíku SiH4 → Si + 2H2.

Page 11: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Plasmatická depozice (PECVD)

Rychlost depozice je vyšší než v případě LPCVD, kvalita vrstev je nižší

VF elektroda a substrát tvoří kapacitor. V tomto objemu vzniká (za sníženého tlaku) plasma spojená s reakcí složek plynné směsi a depozici produktů reakce na povrch substrátu

Page 12: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Struktura deponované vrstvy závisí na složení plynu a na teplotě substrátu

zředění rH = ([H2] + [SiH4])/[SiH4]. rH < 30, roste amorfní vrstva

rH > 45, roste vrstva c-Si

Page 13: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Technologie tenkovrstvých článků

Články z amorfního (mikrokrystalického) Si

průhledný substrát(sklo)

TCO

a-Si:H p+ vrstva (20 - 30 nm)

a-Si:H nedotovaný ( 250 nm)

a-Si:H n+ vrstva (20 nm)

TCO (difúzní bariéra)

Ag nebo Al

Page 14: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Tandem solar cell – „micromorph“ (microcrystal + amorphous)

Page 15: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Technologie CdTe článků

Depozice CdTe na substráty s TCO a vrstvou CdS

Page 16: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Tenkovrstvé moduly na skleněném substrátu

sklo

TCO

Page 17: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Rozměr pracovní komory depozičního zařízení musí odpovídat rozměrům modulu

(maximální dosažená plocha 5 m2)

Page 18: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Kontakty se připojují pomocí vodivého lepidla

Ze zadní strany se pomocí EVA přilaminuje krycí vrstva – obvykle sklo, svorkovnice s vývody opatřenými konektory (bez překlenovacích diod)

Relativně velká hmotnost - 17 až 19 kg/m2

Page 19: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Tenkovrstvé FV články na pružném substrátu

„Roll to roll“ technologie

Po rozčlenění pásu se jednotlivé články spojí do modulu a zapouzdří polymery

7%

Page 20: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Články a moduly je možno realizovat na pružném substrátu i pomocí technologie CIS (CIGS)

V porovnání s články z krystalického křemíku – nižší spotřeba materiálů a nižší energetická náročnost výroby, na druhé straně nižší účinnost, zásoby některých materiálů (In, Te,..) jsou omezené

V současné době se soustřeďuje pozornost na materiály typu CIGSS

(Cu-In-Ga-Se-S), kde byla na malých vzorcích dosažena účinnost 20%

Page 21: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Závislost účinnosti článků na intenzitě záření

Při nízkých úrovních intenzity dopadajícího záření účinnost s rostoucí intenzitou roste, dosahuje maxima a poté s dále rostoucí intenzitou záření klesá.

Bod maxima účinnosti závisí na Rs

Tenkovrstvé články (velký Rs)

Krystalický Si (malý Rs)

Page 22: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Vývoj podílu jednotlivých technologií na produkci PV modulů

Page 23: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Jednotlivé typy modulů se porovnávají podle různých kritérií (účinnost, cena, energetická výtěžnost). Jedním ze zajímavých kritérií může být potřeba plochy na instalaci výkonu 1 kWp

Page 24: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Ve stadiu výzkumu a vývoje je celá řada dalších materiálů a technologií

• Články na bázi monokrystalických vrstev polovodičů AIIIBV

• Články na bázi organických polovodičů

• Fotochemické články (Gratzel, DSSC)

• Články s využitím nanotechnologií

Page 25: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

AIIIBV články s vysokou účinností• Nejvyšší dosažená účinnost 40%

Page 26: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Koncentrátorové moduly

Sluneční záření musí být v optické ose

chladič

FV články

parabolické zrcadlo

Musí být zajištěn odvod ztrátového tepla

Page 27: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Předpokládá se rychlý rozvoj koncentrátorových systémů v zemích „Slunečního pásu“

Page 28: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Organické polovodiče orbitales

orbitales

S

S

S

S

S

SS

S

S

+

S

S

SS

S

S

S S

S

BC

BC

BV

BV

(a)

(b)

Přeskokový mechanismus :

A1- + A2 ->  A1 + e- + A2  ->  A1 + A2- 

Page 29: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Materiály typu P a typu N, FV články

NN N

N NN

N NCuN N

N

O

O

N

Perylen pigment (n)Cu Phtalocyanin (p)

odrážející elektroda (Al)

organický polovodič typu P

TCO

průhledná podložka

++++

----

U

organický polovodič typu N

+-

h

Technologické přednosti :• tisk jednotlivých vrstev• pružný substrát (plasty)• Velké plochy• Nízká cena• Molekulární materiály nevýhoda: účinnost pod 5%

krátká životnost

Page 30: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

elektrolyt

Pt

TCO

TCO

sklo

sklo

světlo

barvivo na TiO2

nanokrystalech

Fotochemické články (Gratzel, DSSC)

η = 8%

S + hν → S∗

S∗ → S+ + e−(TiO2)S+ + e− → SI3− + 2e− → 3I−

Přítomnost elektrolytu omezuje maximální provozní teplotu.

Omezená životnost

Page 31: Technologie tenkovrstvých článků a modulů  A5M13FVS-4

Struktury s kvantovými efekty realizované nanotechnologiemi

Struktury jsou stále ještě ve stadiu výzkumu a vývoje

V nejbližších pěti letech se aplikacích nejspíše neuplatní


Recommended