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s t a r t s m a r t e r データシート

PADS Standard/PADS Standard Plus向け

PADS Layout

使いやすさだけでなく、高い価値と広範なテクノロジを兼ね備えた PADSは、PCB設計アプリケーションとして最適です。

特長

� 習得しやすく、使いやすい

� PCB設計のための強力なテクノロジ

� 実績ある性能

� 複雑な設計課題を正確かつ容易に解決

� 世界各地の数万人の設計者が採用

� シミュレーションおよび解析ツールと緊密に統合

概要PADS®の強力なレイアウト機能を使って、ハイスピード回路、アナログ回路、デジタル回路、RF回路といったあらゆる種類の PCBを迅速かつ簡単に設計できます。どれほど難度の高い設計であっても、設計プロセスの各段階に効率良く、容易に対処します。

強力な物理的設計再利用（PDR）機能、使い勝手の良い製造準備機能、高度な3Dレイアウト機能を使って、設計を加速させます。PADSは回路図とレイアウト間の完全なクロスプローブに対応しているため、リスピンを最小限に抑えつつ、短時間で優れた最終製品を完成できます。また、PADS Standard Plusには、COB（チップオンボード）／ ICパッケージングのサポート、時間節約できるDFT（Design For Test: テスト容易化設計）の監査、ハイスピード自動配線といった高度なオプションが含まれています。

PADS Layoutは、上位機能であるXpedition® PCBとのデュアルライセンス形式で提供される PADS Professionalをはじめとするすべての PADS製品に付属しています。

PADS顧客の声

Tech Validate ID: 657-8EA-F15

「PADSを使うことで製品設計を一段と早く仕上げられるようになりました。」

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3D表示および測定コンポーネント、パッド、トレース、ビア、プレーン、シルクスクリーン、ソルダーマスクなど、PCB全体を完全に 3Dで可視化します。写真のように表示精度が高く、製造に移る前に基板を正確に検査し、設計上の問題をチェックできます。3D表示機能は、基板内部のレイヤスタックを直接目視可能にすることで必要な情報をすべて提供し、見識と自信を持って PCB設計に取り組めるようにします。

また、オブジェクト間の最小距離を含めた距離の計測が可能で、設定した制約条件に基づいてオブジェクトからの距離をチェックできます。さらに、外装、シャーシ、ヒートシンク、そのほかのプラグインボードやメカニカル部品などを PADSにインポートして、問題なく統合できるかもチェックできます。

STEPやそのほかのモデルフォーマットコンポーネントモデルやそのほかのメカニカルモデルを PADSにインポート（例 : STEP、SAT）することができます。また、完全な PCBアセンブリを STEPまたはそのほかのフォーマット（例 : ASAT、IGS/IGES、SAT、XTDAなど）でエクスポート可能です。

配置スケマティックドリブンの配置

PADSで回路図とレイアウト間を強力に双方向クロスプローブしながら、コンポーネントを容易に配置できます。

複数の部品群を回路図で選択するだけで、同じ部品群がレイアウトでも同時選択されます。また、1つずつ部品を配置する場合、選択した部品が順番にカーソルに自動的に追加されるので、すべての部品を簡単に配置できます。このため、配置時間が短縮されると同時に製品品質を向上させます。

回路図とレイアウト間の双方向のクロスプローブ機能を使って、短時間で優れた配置を実現します。

3D配置

PADS Standard Plusを使うことで、コンポーネントを 2Dまたは 3Dで迅速に、効率良く配置できます。3D制約条件とクリアランスルールによって、違反なく設計制約を満たした配置を実現するので、設計時間を短縮します。

コンポーネントのユニオン機能

「ユニオン」機能を使って複数のコンポーネントを関連付けて配置できるので、時間を節約し、設計プロセスを簡素化します。例えば、BGAとコンデンサを結合したユニオンを作ることによって、これらすべての部品を 1つの部品のように扱って一度に動かすことができます。

3Dのコンポーネント配置機能により3D設計制約条件を満たすことができ、設計時間を短縮します。

対話型配線PADSの対話型配線は柔軟性が高く、どう配線するかを設計者に委ねるとともに、設計ルールに基づいてクリアランスの競合が起きる可能性を回避します。また、PADSの特に強みとするテクノロジである、実績ある「押しのけ」や「リップアップ&リトライ（削除して再配線）」は、スムーズで簡単な配線や優れた設計品質と美しさを実現します。

デザインルールチェックリアルタイムにフィードバックしながら設計制約を適用します。高度なデザインルールチェック（DRC）を、防止、説明、警告、オフなどさまざまなモードで設定できます。

また、フィルタを有効／無効にして、クリアランス、配線幅、同一ネット、配置、配線長など、タイプ別に違反を検知できます。デザインルールチェックはすべての制約条件を遵守し、どのルールにも違反することがないよう徹底することで、基板完成後のやり直しを軽減します。

さらに PADS Standard Plusを使うと、定義した 3Dクリアランスルールに基づいて、配置しながらオンラインの 3D DRCを実行したり、または設計全体に対してバッチ DRCを実行したりすることができます。

また、90度ではなく、斜め（45度や 135度）のトレースコーナーを用いて配線することで、鋭角コーナーから生じる不適切なインピーダンス変更を回避します。

PADSは、使用する部品タイプに応じて、パッド入力やファンアウトのあらゆる設計ルールに従います。これによって、シグナルインテグリティや製造要件を満たした設計を実現します。また、コンポーネント、レイヤ、ネット、ビアといったオブジェクト間またはオブジェクトグループ間に、強力な設計ルールや高度な設計制約を適用できます。

ハイスピード配線PADS Standard Plusは、対話型配線によってハイスピードネット、差動ペア、最小／最大長や等長グループのネットに簡単に対処し、あらゆるハイスピード制約の要求を満たすことができます。

オプションライセンスにより、こうした対話型ハイスピード配線の機能を自動配線にも適用できるようになります。

RF設計RF設計やマイクロ波設計に対しては、複雑なベタ形状や線形状をDXF形式で直接インポートする機能、チャネル／コプレーナウェーブガイド設計のビアシールディング、あらゆるベタ形状の自動ビア塗りつぶし、そして面取りまたは直角コーナーのサポートといったさまざまな機能が含まれます。

スプリットプレーンとベタパターン領域の定義 � 複雑なベタパターン領域と埋込みスプリットプレーンを作成できます。また、PADSでは以下のことが可能です。

� 複数のスプリットプレーンやベタパターン領域との接続を自動チェックすることにより、電気的に正しい設計を実現します。

� ネット固有ルールや条件付きネットルールなどあらゆる設計ルールを維持管理します。

� 埋込みプレーンを複数のプレーンポリゴンに簡単に分割します。

� 内部プレーンレイヤおよびベタパターン領域を通過する埋込みトレースをサポートします。

� ポジおよびネガによるプレーン領域をサポートします。

ガードバンド機能

DRC境界線を表示する「ガードバンド」を使用することによって、配線密度を最大化します。DRC堺界線は障害物ごとに異なるため、ガードバンドはトレース全体の周りにではなく、それぞれの障害物の周りに表示されます。

トレース長モニタ

トレース長モニタには、配線済みのトレース長、完了時の予測配線長、またトレースが配線長の制約に準拠／違反しているかを示す進捗インジケータが表示されます。

自動配線複数の配線パスのセットアップが簡単です。配線戦略を立てることで、希望通りに基板を配線します。まず先にクリティカルネットや高密度コンポーネントの配線をしてから、残りすべてのネット配線に進みます。配線は、制約階層を遵守します。

アコーディオン（ジグザグ）パターンを使った差動ペアの対話型配線で、 長さ調整します。

ガードバンドにより配線密度を最大化します。

Tech Validate ID: E21-222-B6D

「PADSは複雑なレイアウトにも強力に対処します。高度な配線機能によって時間を大幅に節約し、エラーを回避します。」

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PDR（物理的設計再利用）PADS Standard Plusは、使いやすい直感的な操作で物理的設計の再利用を可能にします。マルチチャネル設計において繰り返し使用する回路を迅速に配置、または「ゴールデン回路」の実績ある回路を再利用することで、設計時間を短縮しながら、生産性の向上と製品品質の保証をはかり、PCB設計プロセス全体を通して高い効率性を実現します。

シグナルインテグリティ（SI）検証PADS Standard Plusは、強力で使いやすい SI解析と検証機能を備えているため、SIエンジニアがいなくても、設計目標を満たすことができます。プリルート解析によって、対処に時間のかかるセットアップエラーや配線不可能な制約条件を事前に回避することができ、また、ポストレイアウト検証によるバッチ DRCを実行することで、設計ルールおよび制約が確実に満たされるようにします。

実績あるテクノロジを効率的に再利用できる PDR（物理的設計再利用）の機能により設計時間を大幅に短縮し、設計品質を向上します。

PADSを使うことで、PCB設計プロセスのなかで最もクリティカルな 3つのステージ、つまり、部品配置後、クリティカルネット配線後、基板全体の詳細配線後、の各段階で設計完全性をテストすることができます。

より迅速な PCBレイアウト

調査に回答した顧客の 80パーセントが、競合製品よりも PADSを使ったほうがより速くPCBをレイアウトできると回答しています。

PADS顧客 358人への調査結果

> 60%: 14%41-60% 16%21-40%: 25%5-20%: 25%< 5%: 21%

製造準備DFF（Design For Fabrication: 基板製造を考慮した設計）を監査する内蔵機能を使うと、製品品質を最適化し、サイクルタイムを短縮、コストを削減して、製造上の問題を早期に検出および解決できます。

テスト容易性の解析と検証を実行し、基板上のすべてのネットのテスト容易性を 100%実現する必要がある場合は、PADS Standard PlusにDFT（テスト容易化設計）監査機能をオプションで付けることが可能です。このオプションを付けると、設計に潜む製造ルールの違反をすべて瞬時に検出、特定、修正できます。

アナログ設計のサポート高密度な片面／両面基板向けに自動および対話型のジャンパ機能に加えて、高度なティアドロップやパッドフィレ制御機能を提供しており、設計ルールや要件を確実に満たした設計を実現します。

自動化とスクリプトPADSは、OLE（Object Linking and Embedding: オブジェクトのリンクと埋め込み）による自動化手法とVisual Basic互換のスクリプトエンジンを備えているため、高度な統合とカスタマイズが可能です。

アプリケーションプログラミングインタフェース（API）のオプションを使って、PADSのデータ構造へ直接アクセスできるため、設計ツール間の迅速かつ効果的な通信を実現します。

ドキュメンテーション自動寸法線

PADSは、PCBのフォームファクタを自動でドキュメント化する各種寸法入力ツールを備えています。このツールは、データム寸法および標準寸法、半径、角度、リーダー線への対応に加え、ユーザ定義の許容差にも対応しています。

CAM出力

CAMユーティリティは、ODB++、ドリルデータ、Gerber、その他標準データ交換フォーマットの出力に対応しています。

IDFリンク

IDFリンクによって、PTC Creo Parametricや SOLIDWORKS製品といったメカニカルエンジニアリングツールとPADSとの間で 2D物理情報を交換できるようにします。

3D PDF | STEP

3D PDFまたは STEPの設計ファイルを迅速にエクスポートしてレポートを作成したり、製造業者に送って設計意図をより正確に伝えたりできます。

3. 高密度パッケージ設計のサポートベアダイを用いた設計には、重要な作業を自動化して設計品質を向上させます。高度な PCBレイアウトのオプションとして、ダイやダイフラグ、配線といったさまざまなウィザードやツールとともに、設計再利用の高速化、製造データの作成、BGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップスケールパッケージ）、マルチチップモジュール（MCM）パッケージ、COBの設計に対応した高度なツールキットが含まれます。

DFM解析オプション

設計が、問題なく製造段階に入れる状態であることを確認します。このオプションには、広く一般に使用されている 100を超える製造および実装解析が含まれており、レジストスライバ、意図せぬ銅表面の露出、テストポイント間の不適切な間隔といった、生産の遅延につながりかねない問題を容易に特定できるようにします。このオプションは PADS Standard Plusでのみ利用可能です。

MCADコラボレーションPADSのMCADコラボレーションオプションを使うと、ECADシステムとMCADシステムとの間で設計意図を伝達できるようになります。このオプションは、PADS Standard Plusでのみ利用可能です。設計者もメカニカルエンジニアも、それぞれの使い慣れたシステム環境で作業しながらコラボレーションを効果的に便利に進められます。PTC Creo、シーメンス PLMソフトウェアの NX、SOLIDWORKS、CATIAといった業界で主要な ECADおよびMCADツールに対応しています。

PADS Standard Plusのそのほかの機能PADS Standard Plusのオプションを選択して、ハイスピード配線、DFT、MCADコデザイン（協調設計）、そのほかの機能を追加し、設計要件に適したツールセットを作成することができます。

高度な PCBレイアウトのオプション

1. DFT

設計テストポイントは従来、配線後に追加していたため、設計プロセスに追加手順が発生して生産性を低下させ、設計上の整合性を失う危険性がありました。しかし、PCBレイアウトツールの高度なオプションを使うと、配線中にATE（自動テスト装置）のテストポイントが自動で挿入されるので、より優れた結果となります。DFT配線を統合することにより、配線後に手動でテストポイントを配置する時間が短縮されます。

2. ハイスピード自動配線ハイスピードネット、差動ペア、最小／最大長や等長グループのネットなどの自動配線機能により、あらゆるハイスピード制約の要件を満たします。この機能は、PADS Standard PlusのPCBレイアウトツールの高度なオプションに含まれます。

ハイスピード自動配線は高度なレイアウト機能を備えています。

Copyright © 2016 Mentor Graphics Corporation. All rights reserved.Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。製品の仕様は予告なく変更 されることがありますのでご了承ください。

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詳しい製品情報は、www.mentorg.co.jp/padsをご覧ください。

本　　社 〒140-0001 東京都品川区北品川 4 丁目 7 番 35 号 御殿山トラストタワー電話（03）5488-3030 （営業代表）

大阪支店 〒532-0004 大阪府大阪市淀川区西宮原 2 丁目 1 番 3 号 SORA 新大阪 21電話（06）6399-9521

名古屋支店 〒460-0003 愛知県名古屋市中区錦 1 丁目 11 番 11 号 名古屋インターシティ電話（052）204-2010

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PADSを使ってPCBレイアウトを完全、迅速、 簡単に設計PADS Standardおよび PADS Standard Plusは、習得も操作も簡単な、きわめて生産性の高い PCB設計環境を提供します。PADSを使うと、設計完全性や製造性のためのあらゆるルールを満たすと同時に、リスピンやスケジュール遅延を最小限に抑えながら、単純な設計は容易に、難しい設計はより迅速に完成させることができます。

PADSを使って自信を持って設計し、初回から正しい設計を実現できます。

PADS Standard

PADS Standard Plus

3D表示と測定 ○ ○STEPのインポート／エクスポート ○ ○スケマティックドリブンの配置 ○ ○コンポーネントのユニオン機能 ○ ○対話型配線 ○ ○自動配線 ○ ○RF設計 ○ ○スプリットプレーンとベタパターン領域の定義 ○ ○設計ルール検証 ○ ○製造準備 ○ ○アナログ設計のサポート ○ ○自動化とスクリプト ○ ○ドキュメンテーション ○ ○3D配置 ○対話型ハイスピード配線 ○

シグナルインテグリティ検証 ○

PDR（物理的設計再利用） ○

DRCを使った 3D配置 ○

チップオンボード（COB）／ ICパッケージング オプション対応

ハイスピード自動配線 オプション対応

DFT（テスト容易化設計） オプション対応

DFM（製造性を考慮した設計）および解析 オプション対応

MCADコラボレーション オプション対応